[发明专利]天线模块与电子装置

权利要求书

1.一种天线模块，适用于一电子装置，该电子装置具有一壳体，且该壳体具有一内面，其特征在于，该天线模块包括：

一电路板，配置于该壳体内且具有一顶面及与该顶面相对的一底面，其中该电路板具有一通讯天线图案于该顶面上；

一接近传感器，安装在该底面上；以及

一感测天线片，组装于该壳体的该内面上且电性连接该接近传感器，其中该通讯天线图案于该内面上的正投影与该感测天线片重叠。

2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该感测天线片包括多个感测部及一连接部，该些感测部连接该连接部，且该些感测部沿着该电路板的长度方向且彼此等间距地排列。

3.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于，该些感测部与该连接部呈梳状。

4.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该感测天线片包括多个感测部，且该些感测部沿着该电路板的长度方向且彼此等间距地排列。

5.如权利要求4所述的天线模块，其特征在于，该电路板包括多个子电路板，且该些感测部分别与该些子电路板相电性连接，该些子电路板的一具有该通讯天线图案，且该接近传感器配置于该些子电路板的另一。

6.如权利要求5所述的天线模块，其特征在于，各该子电路板具有一接点，各该接点配置于对应的该子电路板的该底面并与对应的该感测部电性连接，且各该接点电性连接对应的该感测部与该接近传感器。

7.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该电路板具有一接点，该接点配置于该电路板的该底面，且该接点电性连接该感测天线片与该接近传感器。

8.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，更包括：

一连接端口，设置在该电路板上并与该接近传感器电性连接。

9.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体，具有一内面；

一天线模块，包括：

一电路板，配置于该壳体内且具有一顶面及与该顶面相对的一底面，

其中该电路板具有一通讯天线图案于该顶面上；

一接近传感器，安装至该底面；以及

一感测天线片，组装于该壳体的该内面上且电性连接该接近传感器，

其中该通讯天线图案于该内面上的正投影与该感测天线片重叠。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该感测天线片包括多个感测部与一连接部，该些感测部连接该连接部，且该些感测部沿着该电路板的长度方向且彼此等间距地排列。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该些感测部与该连接部呈梳状。

12.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该感测天线片包括多个感测部，且该些感测部沿着该电路板的长度方向且彼此等间距地排列。

13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该电路板包括多个子电路板，且该些感测部分别与该些子电路板相电性连接，该些子电路板的一具有该通讯天线图案，且该接近传感器配置于该些子电路板的另一。

14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于，各该子电路板具有一接点，各该接点配置于对应的该子电路板的该底面并与对应的该感测部电性连接，且各该接点电性连接对应的该感测部与该接近传感器。

15.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该电路板具有一接点，该接点配置于该电路板的该底面，且该接点电性连接该感测天线片该接近传感器。

16.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该天线模块更包括一连接端口，设置在该电路板上并与该接近传感器电性连接。

17.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，更包括一主机板，配置于该壳体内，且该电路板构成部分的该主机板。