[发明专利]用于平屋顶的太阳能支架无效
申请号: | 201210082878.5 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN102623526A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 黄晓军;于俊;张正学;徐淼彦 | 申请(专利权)人: | 上海蓬华机电工程咨询有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/048 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 200336 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 屋顶 太阳能 支架 | ||
1.一种用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,包括若干支脚组装件和若干安装架组装件,所述安装架组装件包括连接杆、第一支撑杆、第一卡接部件、第二支撑杆和第二卡接部件,所述第一卡接部件通过所述第一支撑杆安装在所述连接杆上,所述第二卡接部件通过所述第二支撑杆安装在所述连接杆上,所述第一支撑杆和所述第二支撑杆间隔设置,所述支脚组装件包括支脚和位于所述支脚上并与所述支脚一体成型的竖边结构,所述支脚具有平面底部,所述连接杆的两端分别安装在两个所述支脚组装件的所述竖边结构中并分别与这两个所述支脚组装件的所述竖边结构电导通,所述第一卡接部件和所述第二卡接部件分别用于卡接太阳能模组并与所述太阳能模组电导通。
2.根据权利要求1所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述第一卡接部件或所述第二卡接部件包括压紧爪架、压紧爪和顶紧螺钉,所述压紧爪架安装在所述第一支撑杆或所述第二支撑杆上,所述压紧爪的中部可转动安装在所述压紧爪架中,所述压紧爪的一端为爪部,所述爪部凸出于所述压紧爪架,所述顶紧螺钉螺纹啮合在所述压紧爪架中并顶紧所述压紧爪的另一端用于使所述爪部转动从而将所述太阳能模组卡接在所述爪部和所述压紧爪架之间。
3.根据权利要求1所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述的用于平屋顶的太阳能支架还包括若干导电带齿垫圈,所述导电带齿垫圈分别安装在所述第一卡接部件和第二卡接部件上且所述导电带齿垫圈的齿部朝外延伸,所述第一卡接部件和第二卡接部件通过所述导电带齿垫圈的所述齿部刺入所述太阳能模组的金属边框从而实现与所述太阳能模组电导通。
4.根据权利要求1所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述竖边结构包括第一竖条和第二竖条,所述第一竖条和所述第二竖条平行设置在所述支脚上从而在所述第一竖条和所述第二竖条之间形成沟槽,所述连接杆的两端分别安装在两个所述竖条结构的所述沟槽中并分别与这两个所述竖条结构电导通。
5.根据权利要求4所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述第二竖条安装有铆母,螺钉依次穿设所述第一竖条、所述连接杆、所述第二竖条和所述铆母并与所述铆母螺纹啮合。
6.根据权利要求1所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述的用于平屋顶的太阳能支架还包括若干导电连接片,所述导电连接片分别连接所述连接杆和所述竖边结构从而电导通所述连接杆和所述竖边结构。
7.根据权利要求6所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述导电连接片具有若干第一凸齿和若干第二凸齿,所述第一凸齿刺入所述连接杆,所述第二凸齿刺入所述竖边结构。
8.根据权利要求1所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述的用于平屋顶的太阳能支架还包括若干导电垫片,所述导电垫片具有若干尖爪,所述竖边结构设置有与所述尖爪数目相同的孔洞,所述导电带齿垫片、所述竖边结构和所述连接杆通过螺钉螺母连接在一起,所述尖爪分别穿设所述孔洞并刺入所述连接杆。
9.根据权利要求1所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述的用于平屋顶的太阳能支架还包括若干导电垫圈,所述导电垫圈具有凸部,所述导电垫圈、所述竖边结构和所述连接杆通过螺钉螺母连接在一起,所述凸部依次穿设并胀紧所述竖边结构和所述连接杆上的孔。
10.根据权利要求9所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述凸部为圆锥台形并中空,所述凸部的内壁具有内螺纹,所述凸部套设在所述螺钉上并与所述螺钉螺纹啮合。
11.根据权利要求1所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述连接杆沿长度方向设置有长形槽,所述第一支撑杆或所述第二支撑杆位于所述连接杆中或所述连接杆外并通过螺栓螺母或铆钉与所述长形槽连接。
12.根据权利要求1所述的用于平屋顶的太阳能支架,其特征在于,所述竖边结构竖向设置有长形孔,所述连接杆设置有安装孔,所述长形孔和所述安装孔穿设有螺钉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的