[发明专利]连接器无效
申请号: | 201210083447.0 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN103296515A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 李聪明 | 申请(专利权)人: | 晟启科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/428 | 分类号: | H01R13/428;H01R13/52 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接器,尤其涉及一种供插头连接用的连接器。
背景技术
电子连接器广泛使用于各种通讯设备上,用以与插头结合,作为电子信号的传递与连接组件。一般常见用于通讯导线的标准规格的连接器,例如:RJ-11(电话线插座)、RJ-45(网络线插座)、USB(万用串行总线)、IEEE1394(序列总线)、RF(无线传输端口)及Pin-header(排销)等,装在墙壁上或电子装备上,于使用时,只需将诸如鼠标、集线器、分享器、列表机、通用电话或网际网络电话等接线插头插入连接器内,即完成电子线路的连接,以使用电话或网络。
早期连接器缺乏防水功能,当水渗入连接器的插座内部时,便容易产生短路,因而造成信号中断,所以遂发展出具防水功能的连接器,如中国台湾专利公告号第M270532号或第M327111号。然而,上述现有连接器存在诸多缺点,例如,组成构件多而造成模具制作与生产成本的提高、于灌注密封接着剂后仍无法完全密封而有渗水的问题、无法避免水分或潮湿水气的侵入而使内部导电端子易氧化。
因此,遂针对连接器的防水功能进行改进,可参考图1或中国台湾专利公告号第M357068号。如图1所示,现有连接器1包括:前侧具有插口100的一壳体10、设于该壳体10内的插座11及插设于该插座11上的挡板12,该插座11具有一电路板110及焊接于该电路板110上的多个导电端子111。
于组装时,先将该挡板12插设于该插座11上,再将该插座11与该挡板12自该壳体10的后侧置入其内,使该些导电端子111外露于该插口100,且该挡板12抵顶并封闭该壳体10的内部;最后,于该壳体10内部、该插座11与挡板12间所形成的空间中灌注密封接着剂(图未示)。
然而,现有连接器1中,该些导电端子111焊接于该电路板110上,所以于制作上需一一对该些导电端子111进行焊接作业,导致制作时间增加,以致于提高人力成本。
此外,该插座11与该壳体10间用套接方式作连接,虽可用挡板12与密封接着剂进行防水,但该插座11与该壳体10间仍有接缝,因而无法避免水分或潮湿水气的侵入,以致于该插座11的导电端子111仍会氧化。
又,该壳体10、插座11与挡板12仍需各别制作模具,所以难以降低制作模具与生产连接器1的成本。
因此,如何克服上述现有技术中的种种问题,实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
为克服上述现有技术的问题,本发明遂构思利用射出成型的方式于插座上直接形成壳材,以避免该插座与该壳体间的外侧出现接缝,且可减少零组件组装。然而,现有导电端子以焊接方式设于该电路板上,而于射出成型作业时,该导电端子与该电路板之间的接点处易受冲击,使该导电端子脱离该电路板。
因此,本发明提供一种连接器,其将一基座的第一表面做成斜面,而于相对该第一表面的第二表面上形成凹槽,且相邻该第一与第二表面的侧面上具有连通该凹槽的穿孔,使多个导电端子的第一段可靠设于该第一表面上,而相对该第一段的第二段则沿该侧面经该穿孔而弯折伸入该凹槽中,以令该些导电端子卡接于该基座上。
由上可知,本发明的连接器中,主要借由该些导电端子弯折卡接于该基座上,所以于制作上无需进行焊接作业,因而可大幅减少制作时间,以降低人力成本。
此外,因该些导电端子借由弯折方式卡接于该基座上,所以可利用射出成型的方式使壳体结合于该基座与该导电端子上,而该些导电端子不会与该基座分离,并可使该壳体的外表面不会产生缝隙,因而有效避免水分或潮湿水气的侵入,以避免该导电端子氧化。
又,因免用现有挡板与密封接着剂,即可使本发明的连接器完全防水,所以不需制作挡板的模具,因而可降低制作模具与生产连接器的成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为现有连接器的立体分解示意图;
图2为本发明连接器的基座与导电端子立体示意图;以及
图3为本发明连接器的立体分解示意图。
主要组件符号说明
1、2 连接器
10、22 壳体
100 插口
11 插座
110 电路板
111、21 导电端子
12 挡板
20 基座
20a 第一表面
20b 第二表面
20c 侧面
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