[发明专利]静电传感器的制造方法及带保护膜的静电传感器

权利要求书

1.一种静电传感器的制造方法，该静电传感器具备形成有透明电极层的透明基材，所述静电传感器的制造方法的特征在于，包括：

a)准备将所述透明基材和支承基材隔着光学粘结层贴合而成的层叠构件，除去传感器外形形状的外周的所述透明基材及所述光学粘结层，在所述支承基材上形成比所述传感器外形形状向外周延伸出的延伸部的工序。

2.根据权利要求1所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述a)工序中，包括：

b)准备将所述透明基材和所述支承基材隔着所述光学粘结层贴合而成的层叠构件，将所述透明基材及所述光学粘结层切断成传感器外形形状的工序；

c)剥离所述传感器外形形状的外周的所述透明基材及所述光学粘结层，在所述支承基材上形成比切断成所述传感器外形形状的所述透明基材及所述光学粘结层向外周延伸出的延伸部的工序。

3.根据权利要求2所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，包括：

设定向所述传感器外形形状的外周的一部分延伸出的延伸部区域，

在至少所述延伸部区域与所述传感器外形形状在俯视下邻接的交界部将所述透明基材及所述光学粘结层切断的工序；

将所述支承基材、所述光学粘结层及所述透明基材切断成将所述延伸部区域与所述传感器外形形状合并后的支承基材外形形状的工序。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述a)工序或所述c)工序之后，包括：

d)固定所述静电传感器并把持所述延伸部而从所述光学粘结层剥离所述支承基材的工序。

5.根据权利要求4所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述d)工序之后，包括：

e)将表面构件与所述透明基材隔着所述光学粘结层贴合的工序。

6.根据权利要求2或3所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过激光加工进行切断。

7.根据权利要求4所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过激光加工进行切断。

8.根据权利要求5所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过激光加工进行切断。

9.根据权利要求2或3所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过冲压加工进行切断。

10.根据权利要求4所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过冲压加工进行切断。

11.根据权利要求5所述的静电传感器的制造方法，其特征在于，

在所述b)工序中，通过冲压加工进行切断。

12.一种带保护膜的静电传感器，其特征在于，具有：

静电传感器，其具有检测静电电容值的变化的透明电极层和形成有所述透明电极层的透明基材；

支承基材，其成为保护膜，

在所述透明基材上隔着光学粘结层贴合所述支承基材，

在所述支承基材上形成有比所述透明基材及所述光学粘结层向外周延伸出的延伸部。

13.根据权利要求12所述的带保护膜的静电传感器，其特征在于，

所述光学粘结层与成为所述保护膜的支承基材的粘结力比与所述透明基材的粘结力小。

14.根据权利要求12所述的带保护膜的静电传感器，其特征在于，

所述光学粘结层由丙烯酸系材料构成，成为所述保护膜的支承基材由PET膜构成，在与所述光学粘结剂层相接的所述PET膜的表面上实施了硅涂敷的表面处理。