[发明专利]电子装置及其散热装置无效

专利信息
申请号: 201210085107.1 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN103369909A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 秦际云 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 散热
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用来为电子装置散热的散热装置。

背景技术

现今,电脑、服务器(如各类刀锋伺服器)等电子装置的设计正朝高效能、薄型的方向发展,在电子装置有限的机壳空间内,堆置有更多的电子模组及各种元件,以服务更多更快的数据处理功能。这样一来,可为散热器预留的设计空间正在减小,造成散热器的散热能力也被相应削弱,进而导致电子装置内处理器因受限散热问题而无法充分发挥其效能,同时散热风扇也必须被维持在较高的转速下运行,整体消耗电能也因此提高。

发明内容

有鉴于此,实有必要提供一种电子装置及其散热装置,该散热装置可应用在电子装置狭小的机壳内,以解决电子装置的散热问题。

一种散热装置,用于对容置在一金属机壳内的电子元件进行散热,该散热装置包括一散热器及设于散热器上的至少一导热弹片,所述导热弹片用以与金属机壳内壁弹性接触。

一种电子装置,包括一金属机壳及置于金属机壳内的一散热装置,该散热装置包括一散热器及设于散热器上的至少一导热弹片,所述导热弹片用以与金属机壳内壁弹性接触。

与现有技术相比,本发明的散热装置与金属机壳之间通过导热弹片导热连接,充分利用了金属机壳的辅助散热功能,解决了狭小体积的电子装置的散热问题。

附图说明

图1是本发明一实施例中电子装置的立体组装图。

图2是图1中该电子装置的立体分解图。

图3是图1中该电子装置的截面示意图。

图4是图1中该电子装置的一散热装置的立体分解图。

图5是图4中该散热装置的倒置图。

主要元件符号说明

金属机壳70底板72侧壁74盖板76腔室78导热板10吸热板20扣件30鳍片组40罩体50电路板60热管80本体52导热弹片56接触部57鳍片42通孔1214容置槽16电子元件62

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