[发明专利]电子装置及其散热装置无效
申请号: | 201210085107.1 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN103369909A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 秦际云 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 散热 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用来为电子装置散热的散热装置。
背景技术
现今,电脑、服务器(如各类刀锋伺服器)等电子装置的设计正朝高效能、薄型的方向发展,在电子装置有限的机壳空间内,堆置有更多的电子模组及各种元件,以服务更多更快的数据处理功能。这样一来,可为散热器预留的设计空间正在减小,造成散热器的散热能力也被相应削弱,进而导致电子装置内处理器因受限散热问题而无法充分发挥其效能,同时散热风扇也必须被维持在较高的转速下运行,整体消耗电能也因此提高。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种电子装置及其散热装置,该散热装置可应用在电子装置狭小的机壳内,以解决电子装置的散热问题。
一种散热装置,用于对容置在一金属机壳内的电子元件进行散热,该散热装置包括一散热器及设于散热器上的至少一导热弹片,所述导热弹片用以与金属机壳内壁弹性接触。
一种电子装置,包括一金属机壳及置于金属机壳内的一散热装置,该散热装置包括一散热器及设于散热器上的至少一导热弹片,所述导热弹片用以与金属机壳内壁弹性接触。
与现有技术相比,本发明的散热装置与金属机壳之间通过导热弹片导热连接,充分利用了金属机壳的辅助散热功能,解决了狭小体积的电子装置的散热问题。
附图说明
图1是本发明一实施例中电子装置的立体组装图。
图2是图1中该电子装置的立体分解图。
图3是图1中该电子装置的截面示意图。
图4是图1中该电子装置的一散热装置的立体分解图。
图5是图4中该散热装置的倒置图。
主要元件符号说明
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