[发明专利]微孔薄膜的制备方法有效
申请号: | 201210085153.1 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN102632626A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 陈信维 | 申请(专利权)人: | 达尼特材料科技(芜湖)有限公司 |
主分类号: | B29D7/01 | 分类号: | B29D7/01;B29C47/00;B29C71/02;B29C55/04 |
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地址: | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微孔 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种微孔薄膜的制备方法,其特征在于包含以下步骤:
将制备原料加入挤出机,制备原生膜;
将原生膜进行退火处理;
将经过退火处理的薄膜浸入改质溶液中进行冷拉伸;或者将经过退火处理的薄膜先进行冷拉伸,然后将经过冷拉伸的薄膜浸入改质溶液;
将浸入改质溶液中的薄膜从改质溶液中取出后进行热拉伸。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于该微孔薄膜的孔径为0.1μm~1μm。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于该制备原料为聚丙烯、聚乙烯、尼龙或聚4-甲基戊烯。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于该改质溶液由非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、硅烷偶合剂或丙烯酸单体溶于极性溶剂中制得。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于该改质溶液由脂肪胺阳离子表面活性剂溶于极性溶剂中制得。
6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于该退火处理的温度为110℃~150℃,该退火处理的时间为1min~60min。
7.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于该冷拉伸为单向拉伸,该冷拉伸的温度为-10℃~30℃,拉伸比为10%~50%。
8.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于该热拉伸为单向拉伸,该热拉伸的温度为100℃~145℃,拉伸比为50%~200%。
9.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于将薄膜浸入改质溶液的步骤包括利用辊轮滚压薄膜的上下表面。
10.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于冷拉伸与热拉伸是采用辊轮对薄膜进行拉伸。
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