[发明专利]单片硅麦克风无效
| 申请号： | 201210085250.0 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102665161A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王云龙 | 申请（专利权）人： | 美国通用微机电系统公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 美国加利福尼亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单片 麦克风 | ||
1.一种单片硅麦克风，其特征是：包括
一由硅基板支撑的第一背板；
一位于穿孔板表面的第二背板；
一位于第一背板与第二背板间，并支撑在第一背板上方的隔板；
及在所述硅基板上集成的信号调节电路。
2.根据权利要求1所述的单片硅麦克风，其特征是：所述硅基板上设有至少一个贯通硅基板的第一穿孔。
3.根据权利要求1所述的单片硅麦克风，其特征是：所述穿孔板通过垫片支撑在硅基板上方，且穿孔板上设有至少一个贯通穿孔板的第二穿孔。
4.根据权利要求1所述的单片硅麦克风，其特征是：所述硅基板上设有用于电气连接的直通晶片。
5.根据权利要求1所述的单片硅麦克风，其特征是：还包括用于表面贴装的焊接凸点。
6.一种单片硅麦克风，其特征是：包括
一由硅基板支撑的第一背板；
一位于穿孔板表面的第二背板；
一位于第一背板与第二背板间，并支撑在第一背板上方的隔板；
一在所述硅基板上集成的信号调节电路，所述信号调节电路与隔板、第一背板、第二背板间电连接。
7.根据权利要求6所述的单片硅麦克风，其特征是：所述硅基板上设有至少一个贯通硅基板的第一穿孔。
8.根据权利要求6所述的单片硅麦克风，其特征是：所述穿孔板通过垫片支撑在硅基板上方，且穿孔板上设有至少一个贯通穿孔板的第二穿孔。
9.根据权利要求6所述的单片硅麦克风，其特征是：所述硅基板上设有用于电气连接的直通晶片。
10.根据权利要求6所述的单片硅麦克风，其特征是：还包括用于表面贴装的焊接凸点。
11.一种单片硅麦克风的操作使用方法，其特征是：包括
一由硅基板支撑的第一背板；
一位于穿孔板表面的第二背板；
一位于第一背板与第二背板间，并支撑在第一背板上方的隔板；
一在所述硅基板上集成的信号调节电路；将隔板与第一背板连接到信号调节电路的第一输入对，将隔板与第二背板连接到信号调节电路的第二输入对；并通过差分放大器对信号进行放大。
12.根据权利要求11所述的单片硅麦克风的操作使用方法，其特征是：所述硅基板上设有至少一个贯通硅基板的第一穿孔。
13.根据权利要求11所述的单片硅麦克风的操作使用方法，其特征是：所述穿孔板通过垫片支撑在硅基板上方，且穿孔板上设有至少一个贯通穿孔板的第二穿孔。
14.根据权利要求11所述的单片硅麦克风的操作使用方法，其特征是：所述硅基板上设有用于电气连接的直通晶片。
15.根据权利要求11所述的单片硅麦克风的操作使用方法，其特征是：还包括用于表面贴装的焊接凸点。
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