[发明专利]树脂组合物及其应用

说明书

一种树脂组合物，包含：(a)一具下式I的树脂；(b)一交联剂；以及(c)一具下式II的化合物：其中，R1、R2、A1、A2、n及R″如本文中所定义；以及该树脂(a)与该交联剂(b)的重量比为约6∶1至约1∶1，且该树脂(a)及该交联剂(b)的总重与该化合物(c)的重量比为约1∶1至约20∶1。

技术领域

本发明关于一种树脂组合物，尤其关于一种包含具有乙烯基或烯丙基的树脂、双马来酰亚胺及交联剂的树脂组合物及使用该组合物所制作的半固化片(prepreg)与积层板(laminate)。

背景技术

印刷电路板为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的印刷电路板基板为铜箔披覆的积层板(copperclad laminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。

一般而言，印刷电路板可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的玻璃织物固化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半固化片(prepreg)。随后，将预定层数的半固化片层叠并于该层叠半固化片的至少一外侧层叠一金属箔以构成一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuit pattern)。而后，在该金属披覆积层板上凿出数个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes)，完成印刷电路板的制备。

使用环氧树脂制备的积层板虽能提供相当的耐热性、化学稳定性及机械强度等物化性质，但亦伴随着相对较高的介电常数(dielectric constant，Dk)、耗散因子(dissipation factor，Df)及吸水率，而较高的Dk、Df及吸水率均会导致信号传输品质的下降(如信号传递速率变慢、信号损失等)。因此，使用环氧树脂制备的积层板，已逐渐无法满足日渐趋向轻薄短小且以高频高速传输的电子产品的需求。对此，TW574313尝试提供一种供制备积层板的树脂组合物，其是于环氧树脂中添加聚苯醚树脂及双马来酰亚胺，借此降低所制印刷电路板的Dk、Df等电气性质。然而，于实际应用上，由于化学结构极性上的差异，使得聚苯醚树脂与环氧树脂间的相容性不良，此不仅造成加工上的困难、使该树脂组合物在使用上多所限制，且聚苯醚树脂也难以于组合物中充分发挥本身的特性。

US 5,218,030揭露一种使用聚苯醚树脂及三烯丙基异氰脲酸酯(triallylisocyanurate，TAIC)的树脂组合物，该树脂组合物虽可免除使用环氧树脂的不利益，但相对地，并无法提供所制材料良好耐热性。US8,034,442B2揭露一种树脂组合物，其包含二苯基甲烷双马来酰亚胺(diphenylmethane bismaleimide)、烯基酚醚化合物、烯基芳香共单体及TAIC，该树脂组合物虽可提供具优异耐热性质的复合材料，但是，其材料成本昂贵，因此主要是用于制造耐热性要求极高的高阶积层板，并不适合大量生产中低阶的积层板(如FR-4积层板)。

鉴于此，本发明提供一种用于积层板制备的树脂组合物，该树脂组合物具有胶化时间短的特点，能大幅缩短制程时间，且由此制得的积层板更具有优异的物化性质、金属箔附着性及电气性质。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种树脂组合物，包含：

(a)一具下式I的树脂；

(b)一交联剂；以及

(c)一具下式II的化合物，

其中，

R1及R2各自独立为H或经或未经取代的C1至C10烷基；