[发明专利]一种组合物、含该组合物的LED线路板基材和制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种组合物，特别涉及一种可溶性聚酰亚胺树脂的组合物，以及含该组合物的LED软灯条线路板基材以及该LED软灯条线路板基材的制作方法。

背景技术

近些年，结合FPC(柔性线路板)技术的LED软灯条极大的推动了LED照明产业的迅速发展。由于LED软灯条线路板结构相对简单、工艺要求比传统FPC相比较低，同时过焊(或封装)工艺采用回流焊，温度不超过280℃。因此对材料的耐热性和尺寸稳定性要求相比传统的FPC的要求要低。

采用新型的合适材料的绝缘粘结层来替代热固性聚酰亚胺薄膜和胶粘剂体系是降低LED软灯条线路板成本的方向。

作为LED软灯条线路板绝缘层的构成材料，需要达到以下主要性能要求：

(1)绝缘电阻在≥10E+12欧姆；

(2)半田耐热性：浸焊锡280℃/10S，不起泡，不分层；

(3)与铜箔的剥离强度(90°)≥0.8N/mm；

(4)线性热膨胀系数≤40ppm/℃；

(5)热收缩率：≤0.15％(200℃)；

(6)阻燃等级：UL94V-0，或VTM-0。

若是以聚酰亚胺为绝缘粘结层，最具代表性的是日本钟渊公司的专利(US P20070178323A1)所描述的采用在对热固性聚酰亚胺(PI)薄膜表面处理后，两面涂布热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)，再与铜箔高温压合，得到挠性覆铜板，缺点是既要对热固性PI薄膜表面处理，又要高温压合，工艺和设备要求较高，成本较高；日本新日铁公司专利(US P20070149758)采用在铜箔上依次涂布TPI、热固性PI、TPI，在高温压合另外一层铜箔，然后高温亚胺化，得到双面挠性覆铜板；生益公司专利(CN 200810067346.8)采用与新日铁基本相似的工艺，只是用带活性侧基的聚酰亚胺代替TPI，以提高与铜箔的粘结力。以上技术都使用了热固性PI，在工艺上都需要超过300℃的高温压合，都要采取措施防止铜箔氧化，这样使得材料成本较高，工艺设备成本也较高。

发明内容

鉴于此，本发明针对LED软灯条线路板基材性能要求，结合制作成本和工艺的考虑，达到以下目的：提供一种带活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺，该结构的聚酰亚胺利用有极性的侧基：如羟基(-OH)、羧基(-COOH)、甲基(-CH₃)、酮基(＝O)、砜基(-SO₂)，及非线性结构的二胺单体，来保证经过亚胺化闭环后依然有良好的溶解性，同时保证与铜箔的结合力；采用非线性结构的二胺单体还可以降低聚酰亚胺的线性热膨胀系数，同时有较低的玻璃化转变温度≤180℃；

提供使用上述带活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺与端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂混合后的组合物制作的适合于LED软灯条线路板基材；由于上述三种组分之间可以在热、热压或交联固化剂作用下的酯化、酯交换或醚交换反应，形成一种互穿或半互穿的网络结构，提高线路板基材中绝缘层的耐热性和尺寸稳定性。

端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯是由脂肪族二元酸与脂肪族二元醇缩合聚合形成的端基为羟基或羧基线性聚酯，分子量在0.5万-15万之间，它与聚酰亚胺良好的相容性、反应性，在不影响聚酰亚胺树脂优异的耐热性、机械性能、电气绝缘性能基础上，改善了其柔韧性差、粘结性差和加工性能差的缺陷。

提供上述LED软灯条线路板基材的制作方法，并具有热压合温度与熟化温度≤180℃，这样工艺简单、针对性强，也不需要采取防止铜箔氧化的措施。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是，提供一种组合物，包括含活性氢(-OH或-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂、端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂和溶剂，其质量比为：

含活性氢(-OH)的可溶性聚酰亚胺树脂：10-50；

端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯：15-70；

甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂：1-10；

溶剂：25-70。

优选地，包括含活性氢(-OH或-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂、端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂和溶剂的质量比为：

含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂：16-20；

端基为羟基或羧基的线性聚酯：19-33；