[发明专利]基于PAMAM /钯配位体的电磁屏蔽织物化学镀前活化方法有效
申请号: | 201210086969.6 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN102634778A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 沈勇;张惠芳;王黎明;白林翠;颜峰;杨艳;李国春;叶凤英 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30;D06M11/83;H05K9/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 pamam 钯配位体 电磁 屏蔽 织物 化学 活化 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种功能性电磁屏蔽织物的加工方法,属于化学化工与纺织品功能性整理领域,尤其是涉及一种基于PAMAM/钯配位体的电磁屏蔽织物化学镀前活化方法。
背景技术
电子信息产业的快速发展,特别电子电气设备的广泛应用,形成了复杂的电磁污染环境。电磁波不仅会造成电子产品的相互干扰,而且还会对人体健康带来严重的威胁。电磁辐射对人体安全与健康的影响,在国内和国际上都日益受到人们的广泛关注。电磁屏蔽织物(或导电织物)作为新型的EMC(Electromagnetic Compatibility)柔性材料,兼有金属的电磁屏蔽特性和纺织品的柔软、透气特性,是新兴的、用途广泛的电磁屏蔽材料之一,被人们广泛应用于电子产品、建筑、防护服等领域。
电磁屏蔽织物主要有涂覆金属盐的织物、金属共混纺丝织物、纤维表面镀金属织物、电磁屏蔽涂层织物、化学镀金属织物等。其中,化学镀是一种古老的镀金属工艺,其源头可追溯到古埃及的制镜术。近代的化学镀技术是在塑料上应用以后才引起大家的注意,随后纺织品的化学镀技术研究逐步展开。目前化学镀金属屏蔽材料产品中,以镀铜或镀镍为最多,其主要基材是涤纶、芳香族聚酰胺、玻璃纤维和碳纤维等织物。
一般的电磁屏蔽织物制备中,以涤纶等为基材的织物由于本身不具催化活性,在化学镀前都要进行“粗化-敏化-活化”预处理。粗化是在强碱的条件下使聚酯高分子链发生水解,破坏涤纶纤维表面形成沟槽或凹坑,使其表面变得粗糙,便于金属沉积;敏化和活化的目的是在织物纤维表面吸附数量足够的具有催化能力的贵金属核,作为化学镀的催化中心,使化学镀能自发进行。因此,贵金属与基材的结合状态以及基材表面活化的好坏直接影响到产物的结构成分,不但决定着化学镀层的 优劣,而且也决定着镀层质量的好坏。银、钯和镍等金属都可以作为催化剂,但从价格和功效方面综合考虑,以金属钯做催化剂的居多,其活化方法主要有:(1)经氯化亚锡敏化和氯化钯活化的两步法;(2)一步胶体钯活化法;(3)氯化钯直接活化法;(4)离子钯活化法。常用的是SnCl2敏化和PdCl2活化方法,但存在处理过程繁琐,极有可能引入杂质锡而影响钯膜的高温热稳定性,且纤维与活性钯之间仅靠物理沉积作用结合,没有化学键相结合,附着力弱、易脱落,耐摩擦性差,镀层的结合牢度较差;此外,靠沉积产生金属钯,贵金属的用量大,使活化过程成本较高,还会产生大量的有毒有害废液。
对于国内电磁屏蔽织物的研究与生产,浙江三元电子采用专利技术ZL200410053403.9和ZL200410089513.0,有产品供应市场;天诺光电材料夏登峰等人采用多靶磁控溅镀技术研制电磁屏蔽织物;力元新材料陶维正等人采用化学镀铜镀镍工艺研制导电布并申请了专利;浙江理工大学汪澜、陈文兴等人也研究了在涤纶表面化学镀镍和导电性能;最近,也有人利用壳聚糖处理后的织物吸附配位钯离子的活化方法研制电磁屏蔽织物,并申请了专利(申请号:200810040170.7)。
树形聚合物是近几年来出现的一类新型大分子有机物,它是通过支化基元逐步重复反应得到的一类具有高度支化结构的大分子有机物,包括树枝状聚合物和超支化聚合物。树枝状大分子与一般的线性大分子相比有以下几个显著特点:(1)树枝状大分子有明确的分子量及分子尺寸,结构规整,分子体积、形状和功能基都可在分子水平上精确控制;(2)树枝状大分子一般由核心出发,不断向外分支,代数较低时一般为开放的分子构型,随代数的增加和支化的继续,从第四代开始,分子由敞开的松散状态转变为外紧内松的球形三维结构,分子内部具有广阔的空腔,分子表面具有极高的官能团密度;(3)树枝状大分子有很好的反应活性及包容能力,在分子中心和分子末端可导入大量的反应性或功能性基团,可用作具有特殊功能的高分子材料。目前,树状大分子的研究主要集中在超分子化学、药物输送、催化剂和生物医药等领域,并显示出诱人的应用前景。此外,树状大分子的合成比较灵活,可以根据需要改变反应物制备具有特殊端基的树形聚合物衍生物。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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