[发明专利]一种易碎的RFID智能标签及其加工方法

权利要求书

1.一种易碎的RFID智能标签，其特征在于：它由易碎纸基材（1） 、第一热熔粘胶剂层（2）、智能芯片（3）、导电胶水（4）、铝箔天线电路线圈（5）、工业复合粘胶剂层（6）、离型剂层（7）、第二热熔粘胶剂层（8）、底纸层（9）构成；其中：所述的智能芯片（3）通过导电胶水（4）封装在铝箔天线电路线圈（5）上；封装了智能芯片（3）的铝箔天线电路线圈（5）一面通过第一热熔粘胶剂层（2）粘接在易碎纸基材（1）上，另一面依次通过工业复合粘胶剂层（6）、离型剂层（7）、第二热熔粘胶剂层（8）粘接在底纸层（9）上。

2.一种如权利要求1所述的易碎的RFID智能标签的加工方法，其特征在于：它包括如下步骤：

步骤一：使用干式复合机和热熔粘胶剂将PET聚酯薄膜与离型剂结合在一起，复合机的设备温度控制在150℃-200℃之间，速度5-15米/分钟；

步骤二：使用干式复合机将PET聚酯薄膜与离型剂的结合材料通过工业复合粘胶剂与铝箔卷材进行复合，复合机的设备温度控制在120℃-150℃之间，速度10-30米/分钟；

步骤三：使用印刷机以及设计好的的印版，将UV油墨印刷在步骤二完成的复合材料的铝箔面，形成RFID天线电路线圈；

步骤四：将已印刷好RFID天线电路线圈的铝箔复合材料送入蚀刻机，让与水稀释后的盐酸溶剂与该复合材料中的铝箔进行化学反应，被UV油墨所覆盖的区域受到保护被保留了下来，将RFID天线电路线圈部分蚀刻成型；

步骤五：使用碱液NAOH将覆盖在RFID天线电路线圈表面的UV油墨通过化学反应去除掉；

步骤六：高精度的芯片封装设备在RFID天线电路线圈的指定位置点上导电胶水，然后再将智能芯片封装在该指定位置，从而形成了RFID天线电路线圈的回路。

步骤七：使用复合机将已绑定好智能芯片的RFID天线电路线圈与易碎纸卷材通过热熔粘胶剂进行复合；

步骤八：利用离型剂的特性，将完成步骤七后的复合材料当中的PET聚酯薄膜通过物理方式剥离开来，同时将剩余的复合材料通过热熔粘胶剂与底纸卷材进行复合；

步骤九：使用模切机将已完成步骤八的标签卷材进行模切成型，形成易碎RFID智能标签成品。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述的易碎纸卷材的放料张力应严格控制在2-8公斤范围内，而PET聚酯薄膜的剥离张力要比易碎纸卷材的放料张力大1%-5%，设备速度应严格控制在1-50米/分钟。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述的的底纸材料为格拉辛纸或硅油纸或隔离纸。

5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述的RFID天线线圈的匝数与线圈的读距能达到1米甚至以上。