[发明专利]高精密线路板银浆灌孔工艺方法

说明书

技术领域

 本发明涉及线路板灌孔方法，尤其是涉及高精密线路板银浆灌孔工艺方法。

背景技术

 众所周知，线路板是实现电子元器件相互连接的重要电子元件，是电子元器件的支撑体。它主要分为单面线路板、双面线路板和多面线路板。目前双面线路板的过导孔主要采用沉铜电镀（PTH）灌孔工艺，单面线路板的过导孔主要采用碳油灌孔工艺，但它们在灌孔生产中存在有下列问题：一是铜浆电镀灌孔和碳油灌孔过程中会排出大量的废水，增加了废水处理难度，造成环境污染，提高了生产成本；二是线路板过导孔不仅电阻值过大，导电性不强，不省电不节能，而且体积大，厚度大，不适用超薄型电子电器产品使用；三是灌孔工艺操作不大方便，路线孔需要专用手工焊接；再是铜浆电镀灌孔工艺容易起泡和分离，碳油灌孔工艺生产周期长。

发明内容

针对上述现有技术中线路板灌孔工艺方法所存在的问题，本发明提供了一种线路板不仅稳定性、传导性好、光滑性和可靠性强，而且生产周期短、灌孔操作方便、生产成本低，又无三废污染的高精密线路板银浆灌孔工艺方法。

本发明所述高精密线路板银浆灌孔工艺方法是：将线路板绿油面朝下进行打磨，使线路板板面光滑，再将灌孔治具封装固定在丝印机的台面上，然后进行对网，调整网距，使网板所用图案对准所生产机种的所需图案，调整丝印机的刮刀和回覆刀的角度，再调整丝印气压，然后在银浆中加适量的开油水，调整银浆粘度，再从绿油面到面背用银浆进行灌孔，然后将灌孔线路板静止4H以上，再将灌孔线路板放在50-150℃的烤箱中分三段烘烤，冷却出炉为高精密银浆灌孔线路板。

本发明所述高精密线路板银浆灌孔工艺方法与现有线路板灌孔工艺相比具有的特点是：

1、本发明生产的线路板具有体积小、厚度小、节能省电等特点，可满足电器产品的超薄型电子摇控器使用，

2、本发明生产的线路板具有低温、快速固化等特点，有良好的印刷性、导电性、弯折性和极强的付着力，性价比高，

3、由于银浆灌孔产品含有可控流变物，因而具有很好的通孔率，并且没有针孔和裂逢；银浆对铜金属和酚醛板材有优秀的粘附力，银浆有特有的无机物和树脂填充，其可靠性、传导性可以得到保证，银浆在变压下具有很好的流通性，

4、本发明所述方法生产周期短、成本低、无三废污染，解决了低电压元件孔不能共通、孔间距离大、孔不能焊接 VTRCDFDDTe游戏机电子仪器，

5、本发明生产的线路板过孔导通电阻≦3欧母，达到节能减排40%，节约生产成本30%；使得SMT用双面孔金属化印制板的工艺流程简化，更适合印制板环保型生产方式，在价格上更具竞争力。

本发明所述高精密银浆灌孔工艺方法主要内容：

①、所用银浆为导电银浆，可以对应线路板小孔经和高密度的产品用宽刮刀，印时不透风，烤板从一段分为3段，温度由高到低，时间从长到短，

②、使用银浆灌孔工艺取代传统双面板的沉铜电镀工艺及单传统单面板的碳油灌孔工艺；在可降低生产成本的同时，使生产过程中减少废水排放40%，同时解决过孔导通电阻过大的问题，

③、过导孔灌孔后银浆面积可以大幅度的缩小通孔，电阻为35Ω/1孔具有优越的量产作业性，可以形成安定的灌孔形状，跨线孔稳定性好、成本低、手工焊接整平困难需用专用设备 VTR CTV DTV CD，金属化孔信赖可靠、金属化孔与元件孔可共用，

④、银浆灌孔板使银浆贯通，使两面线路得以连接，从而取代传统的PTH的一种新工艺，导电性能好，成本低，比使用PTH工艺成本降低30%-50%，且其制作工艺更环保，更没有象PTH、PP工艺的有毒气体及有害物质产生，符合ROHS绿色产品的要求，具有良好的市场开发潜力，

⑤、本工艺是通过无数次测验，最后用厚刮胶使银浆在网板停留时间长而为入孔；又用不同时间，不同温度分三段焗干取代一次焗干的方法，保证银浆循序渐进的烤干，保证不裂逢、不爆浆的效果，成功率达97%以上，

⑥、银浆灌孔产品含有可控流变物，具有很好的通孔率，并且没有针孔和裂逢；银浆对铜金属和酚醛板材有优秀的粘附力，

⑦、银浆有特有的无机物和树脂填充，其可靠性、传导性可以得到保证，银浆在变压下具有很好的流通性，故银浆灌孔更适合于密集线路板。

具体实施方式

本发明所述高精密银浆灌孔工艺方法步骤是：

1、          磨板：将上道工序已进行绿油的线路板绿油面朝下，将线路板过打磨机，保证板面光滑，确保品质，