[发明专利]静电卡盘的制法和静电卡盘有效

专利信息
申请号: 201210088464.3 申请日: 2012-03-29
公开(公告)号: CN102738054A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 曻和宏;江口正人;木村拓二 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;C04B35/622;C04B37/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 静电 卡盘 制法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及静电卡盘的制法和静电卡盘。 

背景技术

以往,作为静电卡盘的制法,已知有2层结构的静电卡盘的制法、3层结构的静电卡盘的制法。 

作为前者,已知有包含如下工序的制法:形成氧化铝烧结体的工序;在该氧化铝烧结体上印刷静电电极用的电极糊的工序;在该电极糊上填充氧化铝粉体而进行金属模具成型的工序;以及将在金属模具成型的工序中被一体化的成型体烧成的工序(参照专利文献1)。该专利文献1中,还公开了使用氧化铝煅烧体来代替氧化铝烧结体。 

另一方面,作为后者,已知有包含如下工序的制法:在氧化铝烧结体的上表面印刷静电电极用的电极糊同时在下表面印刷加热器电极用的电极糊的工序;煅烧该印刷后的氧化铝烧结体的工序;以及在静电电极之上配置氧化铝粉体同时在加热器电极之下也配置氧化铝粉体,以该状态对它们进行加压成型并实施加压烧成的工序(参照专利文献2)。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1:日本特开2005-343733号公报 

专利文献2:日本特开2008-47885号公报 

发明内容

发明要解决的课题 

但是,专利文献1、2的制法中,由于包含在静电电极之上配置氧化铝粉体并进行加压成型后进行烧成的工序,因此氧化铝粉体在成型体内的密度的偏差、烧结体与成型体的同时烧成会引起层叠烧成体中的静电电极的翘曲变大。如果这样的翘曲变大,则在之后进行表面加工时,晶片载置面与静电电极的距 离(即介电层的厚度)的偏差变大,进而产生夹住晶片时的吸附力在面内参差不一这样的问题。特别是近年,由于具有介电层的厚度变薄的倾向,因此这样的问题日益显著。 

本发明是为了解决这样的课题而做出的发明,以将介电层的厚度的偏差抑制在低程度作为主要目的。 

解决课题的方法 

本发明的第1静电卡盘的制法包含: 

(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆,在前述成型模具内使前述胶凝剂发生化学反应而使前述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模,从而得到第1和第2陶瓷成型体的工序; 

(b)将前述第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂,进一步进行煅烧,从而得到第1和第2陶瓷煅烧体的工序; 

(c)在假定前述第1陶瓷煅烧体是形成静电卡盘的介电层的部分后,在前述第1和第2陶瓷煅烧体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序;以及 

(d)在以夹入前述静电电极的方式使前述第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成从而制作陶瓷烧结体的工序。 

本发明的第2静电卡盘的制法包含: 

(a)在成型模具中投入包含陶瓷粉体、溶剂、分散剂和胶凝剂的陶瓷料浆,在前述成型模具内使前述胶凝剂发生化学反应而使前述陶瓷料浆凝胶化后进行脱模,从而得到第1和第2陶瓷成型体的工序; 

(b)在假定前述第1陶瓷成型体是形成静电卡盘的介电层的部分后,在前述第1和第2陶瓷成型体的任一方的表面印刷静电电极用糊而形成静电电极的工序; 

(c)将前述第1和第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂,进一步进行煅烧,从而得到第1和第2陶瓷煅烧体的工序;以及 

(d)在以夹入前述静电电极的方式使前述第1和第2陶瓷煅烧体重叠的状态下进行热压烧成从而制作陶瓷烧结体的工序。 

以往的静电卡盘的制法中,静电卡盘的静电电极容易发生翘曲,介电层的 厚度的偏差大。作为其理由,有:由于将陶瓷成型体与陶瓷烧结体层叠后要进行热压烧成,因此对陶瓷成型体烧成1次,对陶瓷烧结体烧成2次;使用粘合剂对陶瓷粉体进行造粒,将由此形成的粒径大的造粒粉进行加压成型得到陶瓷成型体,采用该陶瓷成型体因此密度不易变得一样;等。与此相对,根据本发明的第1或第2静电卡盘的制法,由于将陶瓷煅烧体彼此层叠并进行了热压烧成,因此烧成次数都相同,由于使用了将分散·混合有与陶瓷造粒粉相比粒径小的陶瓷粉体的料浆进行凝胶化而成的陶瓷成型体,因此密度容易变得一样等等,因此,静电电极不易发生翘曲,可以将静电电极的翘曲所引起的介电层的厚度的偏差抑制在低程度。 

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