[发明专利]电光装置用基板、电光装置及其制造方法以及电子设备无效
申请号: | 201210088893.0 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN102738146A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 吉井荣仁 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G02F1/133;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电光 装置 用基板 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
1.一种电光装置用基板,其特征在于,在该电光装置用基板形成有多个电光装置,所述多个电光装置中的一个电光装置具备:
第1端子;
第2端子;和
短路布线,其具有从所述第1端子向与所述一个电光装置相邻的电光装置延伸的第1部分、从所述第2端子向所述相邻的电光装置延伸的第2部分和在所述相邻的电光装置之上连接所述第1部分与所述第2部分的第3部分,将所述第1端子与所述第2端子电连接。
2.如权利要求1所述的电光装置用基板,其特征在于,所述一个电光装置还具备:
第1电路;
第2电路;
将第1端子与所述第1电路电连接的第1布线;
将第2端子与所述第2电路电连接的第2布线;
第1静电保护电路,其电连接于所述第1布线;和
第2静电保护电路,其电连接于所述第2布线。
3.如权利要求1所述的电光装置用基板,其特征在于:
所述短路布线包含形成于与所述扫描线相同层的部分。
4.如权利要求1所述的电光装置用基板,其特征在于:
所述一个电光装置具有多个布线层;
所述短路布线在所述多个布线层中最接近所述基板的布线层连接。
5.如权利要求1所述的电光装置用基板,其特征在于,所述一个电光装置具备:
第3端子;
第4端子;和
第2短路布线,其具有从所述第3端子向与所述一个电光装置相邻的电光装置延伸的第4部分、从所述第4端子向所述相邻的电光装置延伸的第5部分和在所述相邻的电光装置之上连接所述第4部分与所述第5部分的第6部分,将所述第3端子与所述第4端子电连接。
6.如权利要求5所述的电光装置用基板,其特征在于,所述一个电光装置还具备:
将第3端子与所述第1电路电连接的第3布线;
将第4端子与所述第2电路电连接的第4布线;
第1静电保护电路,其电连接于所述第3布线;和
第2静电保护电路,其电连接于所述第4布线。
7.一种电光装置,其特征在于:使用如权利要求1所述的电光装置用基板形成。
8.一种电子设备,其特征在于:具备如权利要求7所述的电光装置。
9.一种电光装置的制造方法,其特征在于,该制造方法用形成有多个电光装置的电光装置用基板制造电光装置,该方法包括:
在与所述多个电光装置中的一个电光装置相对应的基板上形成下述构件的工序:
第1端子;
第2端子;和
短路布线,其具有从所述第1端子向与所述一个电光装置相邻的电光装置延伸的第1部分、从所述第2端子向所述相邻的电光装置延伸的第2部分和在所述相邻的电光装置之上连接所述第1部分与所述第2部分的第3部分,将所述第1端子与所述第2端子电连接;和
将所述短路布线切断的工序。
10.如权利要求9所述的电光装置的制造方法,其特征在于,还具备在与所述多个电光装置中的一个电光装置相对应的基板上形成下述构件的工序:
第1电路;
第2电路;
将第1端子与所述第1电路电连接的第1布线;
将第2端子与所述第2电路电连接的第2布线;
第1静电保护电路,其电连接于所述第1布线;和
第2静电保护电路,其电连接于所述第2布线。
11.如权利要求9所述的电光装置的制造方法,其特征在于,还具备形成下述构件的工序:
第3端子;
第4端子;和
第2短路布线,其具有从所述第3端子向与所述一个电光装置相邻的电光装置延伸的第4部分、从所述第4端子向所述相邻的电光装置延伸的第5部分和在所述相邻的电光装置之上连接所述第4部分与所述第5部分的第6部分,将所述第3端子与所述第4端子电连接。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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