[发明专利]一种双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法有效
申请号: | 201210090097.0 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN102623563A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 殷涵玉;王栩生;章灵军 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋;陆金星 |
地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 受光型 晶体 太阳电池 制备 方法 | ||
1.一种双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1) 将原始硅片进行清洗,去除背面损伤层;
(2) 将上述硅片的正面背靠背进行单面硼扩散,硅片背面为扩散面;
(3) 在扩散后的硅片背面沉积掩膜层;
(4) 将硅片的正面进行清洗,去除损伤层,去除绕射扩散层,制绒;
(5) 将硅片的背面背靠背进行单面磷扩散,硅片正面为扩散面;
(6) 去除扩散形成的周边结、杂质玻璃以及掩膜;
(7) 在硅片的两面分别沉积减反膜;
(8) 在硅片的两面分别印刷金属电极,烧结,即可得到双面受光型晶体硅太阳电池。
2.根据权利要求1所述的双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中的掩膜层为氮化硅或二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,将硅片放入碱液中进行制绒,使硅片的正面形成绒面结构,同时去除绕射扩散层。
4.根据权利要求1所述的双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,在将硅片进行清洗、去除损伤层之后,对硅片背面进行抛光,形成抛光面。
5.一种双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1) 将原始硅片进行清洗,去除背面的损伤层;
(2) 将上述硅片的正面背靠背进行单面磷扩散,硅片背面为扩散面;
(3) 在扩散后的硅片背面沉积掩膜层;
(4) 将硅片的正面进行清洗,去除损伤层,去除绕射扩散层,制绒;
(5) 将硅片的背面背靠背进行单面硼扩散,硅片正面为扩散面;
(6) 去除扩散形成的周边结、杂质玻璃以及掩膜;
(7) 在硅片的两面分别沉积减反膜;
(8) 在硅片的两面分别印刷金属电极,烧结,即可得到双面受光型晶体硅太阳电池。
6.根据权利要求5所述的双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中的掩膜层为氮化硅或二氧化硅。
7.根据权利要求5所述的双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,将硅片放入碱液中进行制绒,使硅片的正面形成绒面结构,同时去除绕射扩散层。
8.根据权利要求5所述的双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,在将硅片进行清洗、去除损伤层之后,对硅片背面进行抛光,形成抛光面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的