[发明专利]软态金属面与高分子材料复合导电粒有效
| 申请号： | 201210090165.3 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102623197A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 韩辉升;张劲松;黄志宏;顾建祥;严晓健;黄诚 | 申请（专利权）人： | 南通万德电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;B32B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226003 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 高分子材料 复合 导电 | ||
1.一种软态金属面与高分子材料复合导电粒，由金属面材（2）与高分子基体（4）粘接复合而成，其特征在于：金属面材（2）是维氏硬度不大于200的主要材质为金、银、铜、铝、锡、镍、铁或铟的软态金属片材、软态金属海绵、软态金属纤维织物、或软态金属无纺布制成，金属面材（2）的厚度在0.005mm至2.5mm之间；高分子基体（4）的邵氏A硬度不大于75，高分子基体（4）里或有增塑剂或软化剂成份。
2.根据权利要求1所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的金属面材（2）是维氏硬度不大于200的金、银、铜、铝、锡、镍、铁、锌或铟中任意一种金属、任意一种金属的合金或者任意一种或几种金属的复合材料。
3.根据权利要求1或2所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的金属面材（2）由一种金属制成，其外表面镀有一层或多层其它材质的金属镀层。
4.根据权利要求3所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的金属面材（2）由镍制成，其外表面镀有一层金；或者，金属面材（2）由铜制成，其外表面镀有一层镍，或再镀有一层金。
5.根据权利要求1或2所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的金属面材（2）的维氏硬度在80-180之间，高分子基体（4）的邵氏A硬度在3-65之间。
6.根据权利要求1所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的软态金属片材的表面是平整的、或粗糙的、或表面有平面图案的结构、或表面有凹凸图案的结构；或者，所述的软态金属片材上有直径小于1mm的一个或多个微孔的结构。
7.根据权利要求1所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的软态金属海绵的空隙率大于10%。
8.根据权利要求1所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的高分子基体（4）是含有交联剂、增塑剂、软化剂、发泡剂、偶联剂、颜料、导电填料中的一种或数种助剂的天然橡胶或合成橡胶。
9.根据权利要求8所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的高分子基体（4）是硅橡胶。
10.根据权利要求1或2所述的软态金属面与高分子材料复合导电粒，其特征在于：所述的金属面材（2）与高分子基体（4）之间粘接有厚度薄于高分子基体（2）的过渡层（3）。
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