[发明专利]一种提高电能变换装置功率密度的方法有效
申请号: | 201210090286.8 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN102623335A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 唐勇;汪波;孙驰;胡安;陈明;肖飞;刘宾礼;罗毅飞 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军海军工程大学 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;G06F19/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430033 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 电能 变换 装置 功率密度 方法 | ||
1.一种提高电能变换装置功率密度的方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:
(1)建立IGBT总功耗P模型为:P=Pon+Poff+Psw;
其中,Pon为IGBT的导通功耗,Psw为IGBT的开关功耗,Poff为IGBT的断态功耗;
(2)计算工作温度Tj时IGBT的内部参数,以及半导体物理常数;根据得到的内部参数和半导体物理常数得到IGBT总功耗与温度Tj的关系,即IGBT总功耗的温度曲线;
工作温度Tj时IGBT的内部参数,包括过剩载流子寿命τ(Tj)、栅极门槛电压Vth(Tj)、跨导Kp(Tj)和发射极电子饱和电流Isne(Tj);材料的半导体物理常数,包括本征载流子浓度、载流子迁移率和扩散系数;
(3)由结-壳稳态热阻RthJC得到在给定壳温Tc条件下的结-壳传热方程,从而得到结-壳传热功耗曲线;
(4)在IGBT的电压、电流、开关频率和占空比四个参数中任意三个,根据其预先设定的值,对第四个参数进行极限设计,得到结温的极限工作点;
(5)将得到的第四个参数尽限使用值作为电能变换装置中IGBT参数使用,以提高电能变换装置的功率密度。
2.根据权利要求1所述的提高电能变换装置功率密度的方法,其特征在于,步骤(4)具体包括下述过程:
(4.1)首先对第四个参数给定一个初始赋值;
(4.2)根据预先设定的三个参数的值以及第四个参数的赋值,仿真得到IGBT总功耗的温度曲线;
(4.3)联立IGBT总功耗的温度曲线和结-壳传热功耗曲线进行热平衡分析,若两条曲线相交于两点,转入步骤(4.4);若两条曲线相切,转入步骤(4.5);若两条曲线没有交点,转入步骤(4.6);
(4.4)分别对应于结温的热稳定解和非稳定解,表明结温还可以提高,即增大第四个参数的赋值,转入步骤(4.2);
(4.5)则为临界热平衡状态,即达到热平衡的最高结温,此时IGBT总功耗和参数值都不能再增大,IGBT实现了尽限使用,转入步骤(5);
(4.6)为热非平衡状态,减小第四个参数的赋值,转入步骤(4.2)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造