[发明专利]通道网络结构及其方法

权利要求书

1.一种集成电路器件，在集成电路器件的结构上提供表面，所述集成电路器件包括：

所述表面处的至少一个键合焊盘接触部；

位于每个键合焊盘接触部下方并且将该键合焊盘接触部与金属层相连的至少一个通道网络层，每个通道网络层包多个通道条带，所述多个通道条带被配置和布置为基本上平行于所述表面沿着不同方向延伸，以促进对该键合焊盘接触部的结构支撑；以及

绝缘材料，在每层中的通道条带之间。

2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，通道网络层中的至少一个通道网络层的通道条带包括多个相交的通道条带。

3.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，多个通道条带基本上平行于所述表面横向地延伸到与键合焊盘接触部沿所述表面的横向尺寸基本上相等的长度。

4.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，对于每个通道网络层，该通道网络层实质上位于在与该通道网络层相连的键合焊盘接触部下方的集成电路器件部分内。

5.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，所述集成电路器件包括：封装，被配置为耦合至集成电路芯片。

6.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，最靠近键合焊盘接触部的第一通道网络层包括具有第一材料的通道条带，所述第一材料不同于比第一通道网络层距离键合焊盘接触部远的另一通道互连层中的通道条带所具有的第二材料，所述第一材料的机械强度比第二材料大。

7.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，最靠近键合焊盘接触部的第一通道网络层包括通道条带，所述通道条带的截面大于比第一通道网络层距离键合焊盘接触部远的另一通道互连层中的通道条带的截面。

8.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，最靠近键合焊盘接触部的第一通道网络层包括第一材料的通道条带，所述第一材料不同于比第一通道网络层距离键合焊盘接触部远的另一通道互连层中的通道条带的第二材料，而且所述第一材料的通道条带的截面比所述另一通道互连层中的通道条带的截面大，第一材料且截面较大的通道条带提供的结构支撑强于所述另一通道互连层中的通道条带所提供的结构支撑。

9.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，通道网络层中至少一个通道网络层的通道条带以弧形延伸，另一通道网络层中的通道条带沿着与弧形的方向相交的径向方向延伸。

10.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，绝缘材料包括在键合焊盘接触部与最靠近所述表面的下部金属层之间的绝缘材料层，所述绝缘材料层比最靠近所述表面的金属层与另一较下的金属层之间的绝缘材料层厚。

11.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，通道网络层中的至少一个通道网络层包括在所述表面下方彼此横向相邻布置且基本上均等地隔开的通道网络。

12.根据权利要求1所述的集成电路器件，其中，将至少一个金属层图案化成网络结构，所述网络结构与所述至少一个金属层紧邻的通道网络层中的通道条带的网络结构相匹配。

13.一种制造集成电路器件的方法，在所述集成电路器件的结构上提供表面，所述方法包括：

在至少一种绝缘材料中，形成至少一个通道网络层，每个通道网络层包括多个通道条带，所述多个通道条带被配置和布置为基本上平行于所述表面沿不同方向延伸，以促进对通道条带上方的键合焊盘接触部的结构支撑。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，形成至少一个通道网络层包括：在绝缘材料中形成多个沟槽，所述沟槽基本上平行于所述表面延伸；以及利用导电材料填充所述沟槽以形成通道条带。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，形成至少一个通道网络层包括：在通道网络层的至少一个通道网络层中形成相交的通道条带。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，形成至少一个通道网络层包括：实质上在与所述至少一个通道网络层相连的键合焊盘接触部下方的集成电路器件部分内，形成通道网络。