[发明专利]带有形成在涂层中的冷却通道的构件和制造方法

权利要求书

1.一种制造构件(100)的方法，所述方法包括：

将结构涂层(54)沉积在衬底(110)的外表面(112)上，其中所述衬底(110)具有至少一个中空内部空间(114)；

在所述结构涂层(54)中形成一个或更多凹槽(132)，其中所述一个或更多凹槽(132)中的每一个均具有基部(134)并且至少部分地沿所述衬底(110)延伸；

将至少一个附加涂层(56，57，59)沉积在所述结构涂层(54)和所述一个或更多凹槽(132)上，使得所述一个或更多凹槽(132)和所述附加涂层(56，57，59)共同限定用于冷却所述构件(100)的一个或更多通道(130)；

形成穿过所述凹槽(132)中的相应一个的所述基部(134)的一个或更多进入孔(140)，以将相应的凹槽(132)与所述至少一个中空内部空间(114)中的相应中空内部空间流体连通地连接；以及

针对相应一个或更多通道(132)中的每一个形成穿过所述附加涂层(56，57，59)的至少一个离开孔(142)，以从相应的通道(130)接收和排放冷却剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，沉积所述至少一个附加涂层(56，57，59)包括将第二结构涂层(56)沉积在所述结构涂层(54)和所述一个或更多凹槽(132)上，使得所述一个或更多凹槽(132)和所述第二结构涂层(56)共同限定所述冷却通道(130)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用磨料液射流、柱塞电化学加工(ECM)、使用旋转电极放电加工(铣削EDM)和激光加工中的一个或更多形成所述一个或更多凹槽(132)。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，沉积所述至少一个附加涂层(56，57，59)包括沉积第二结构涂层(56)，其中通过执行等离子沉积、热喷射处理和冷喷射处理中的一个来沉积所述结构涂层(54)，其中通过执行等离子沉积、热喷射处理和冷喷射处理中的一个来沉积所述第二结构涂层(56)，并且其中能够使用相同或不同的沉积处理来沉积所述结构涂层(54，56)。

5.一种构件(100)，包括：

包括外表面(112)和内表面(116)的衬底(110)，其中所述内表面(116)限定至少一个中空内部空间(114)；

设置在所述衬底(110)的外表面(112)的至少一部分上的结构涂层(54)，其中所述结构涂层(54)限定一个或更多凹槽(132)，其中所述一个或更多凹槽(132)中的每一个均至少部分地沿所述衬底(110)延伸并具有基部(134)，并且其中一个或更多进入孔(140)延伸穿过所述一个或更多凹槽(132)中的相应一个的基部(134)，以将所述凹槽(132)置于与所述至少一个中空内部空间(114)中的相应中空内部空间流体连通；以及

至少一个附加涂层(56，57，59)，其布置在所述结构涂层(54)和所述一个或更多凹槽(132)上，使得所述一个或更多凹槽(132)和所述附加涂层(56，57，59)共同限定用于冷却所述构件(100)的一个或更多通道(130)，其中至少一个离开孔(142)延伸穿过用于所述相应的一个或更多通道(130)中的每一个的附加涂层(56，57，59)，以从所述相应的通道(130)接收和排放冷却剂流体。

6.根据权利要求5所述的构件(100)，其中所述附加涂层(56，57，59)包括第二结构涂层(56)，并且其中所述第二结构涂层(56)限定一个或更多可渗透的槽(144)，使得所述第二结构涂层(56)并不完全搭接所述一个或更多凹槽(132)中的每一个。

7.根据权利要求6所述的构件(100)，其特征在于，所述附加涂层(56，57，59)还包括设置在所述第二结构涂层(56)上的环境涂层(57)和设置在所述环境涂层(57)上的热屏障涂层(59)，其中所述可渗透的槽(144)延伸穿过所述环境涂层(57)和所述热屏障涂层(59)，使得所述可渗透的槽将所述冷却剂流体从所述相应的一个或更多通道(130)传送到所述构件的外表面。

8.根据权利要求5所述的构件(100)，其特征在于，所述附加涂层(56，57，59)包括第二结构涂层(56)，并且其中所述附加涂层(56，57，59)还包括设置在所述第二结构涂层(56)上的环境涂层(57)和设置在所述环境涂层(57)上的热屏蔽涂层(59)。