[发明专利]散热模块有效
申请号: | 201210090719.X | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN103369916A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 游锦祥;徐富美 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热模块,尤指一种利用共振效应产生气流的散热模块。
背景技术
由于现今许多电子装置已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展,电子装置于其有限的内部空间中必须配置各种高功率或高积集度的电子元件,因此当电子装置运行时其电子元件产生的热量若无法有效地移除,则将使的电子装置容易产生不稳定现象,影响产品可靠度,所以散热及温度管控已成为目前电子装置的重要课题之一。
一般使用于电子装置内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常将轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子装置内部,藉此可以产生较大的风量以带走电子装置内部所产生的热能,以达成散热的功效。然而轴流式风扇及鼓风式风扇在运行时会产生较大的噪音,且其体积较大不易薄型化及小型化,再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短,故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子装置中实现散热。
此外,被动式散热通常将热管及/或散热鳍片设置于电子装置内部,藉此将电子装置内部的电子元件所产生的热量转移到电子装置的外壳,再通过外壳与外界空气进行热交换以达到散热的目的。然而,利用被动式散热方式的散热效率较主动式散热方式差,且若要提升散热效率则需另外选用具有高导热系数的散热材质作为热管及散热鳍片,因此不只成本会增加且其材质的选用亦受到相当的限制。
另外,于现有技术中,有许多散热方式可通过压电致动器来驱动叶片振动,进而产生气流流动,其分别简述如下:
(1)如图1及图2所示,其中图1为美国专利公告号US 7061161的代表图;而图2为美国专利公告号US 7358649的代表图,其中揭露一种小型的空气泵(Small piezoelectric air pumps with unobstructed airflow)。其中美国专利公告号US 735864主张美国专利公告号US 7061161为优先权,而其主要原理均为将一T型叶片的一端与一致动元件连接,并通过致动元件动作直接使T型叶片的另一端产生来回振动,以产生一气流以对电子元件进行散热。
(2)如图3所示,其为美国专利公告号US 7742299的代表图,其中揭露适用于电子装置的压电风扇(Piezo fans for cooling an electronic device)。主要原理是将至少一压电风扇设置于PCB电路板的底面,藉此当压电风扇动作时,进而对PCB电路板进行散热。
(3)如图4所示,其为美国专利公开号US 201100140695的代表图,其中揭露一种致动风扇装置及其所适用的散热装置(Piezoelectric fan device and cooling apparatus using the piezoelectric fan device)。主要原理为通过一叶片及一致动器组成一压电风扇,并将压电风扇固定设置于一支撑架上,后续在通过一电源供应器提供一电压经由支撑架至致动器,使得致动器因接受该电压而动作并带动叶片振动,并产生一气流,以进行散热。
(4)如图5所示,其为美国专利公开号US 20110150669的代表图,其中揭露非扇叶的风扇(Non-propeller fan)。主要是将弹性元件的两端固定,再利用电磁感应驱动弹性元件振动而产生固定方向的气流流动。
(5)如图6所示,其为美国专利公告号US 7793709的代表图,其中揭露一种气流产生装置及电子装置(Jet generating device and electronic apparatus)。主要利用壳体内具有一分隔板,将壳体分割为上腔体及下腔体,而音圈马达设置于壳体内部,且部份贴附于分隔板上,当音圈马达驱动时,亦会带动该分隔板动作,进而使壳体内的上下腔体的体积变化,而造成气流从喷嘴喷出。
然而,于上述现有技术中,仅能针对单一方向的热源进行散热,意即散热方向会容易受到限制,且更无法达到轻薄化的目的。因此,如何发展一种散热模块,以改善上述现有技术缺陷,实为目前迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热模块,以解决现有的散热模块具有无法缩减体积与薄型化、噪音过大、使用寿命较短及使用材质易被限制等缺陷。
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