[发明专利]一种主动拆卸结构及其拆卸方法

权利要求书

1.一种主动拆卸结构，其特征是采用以形状记忆高分子材料SMP经一次成型制成的连接件，设置可以在形状记忆高分子材料SMP的激发温度下通过被连接件对所述连接件施加作用力、以使连接件在预开断位置上断开实现拆卸的驱动元件。

2.根据权利要求1所述的主动拆卸结构，其特征是所述连接件为SMP卡扣、SMP螺钉或SMP铆钉，所述驱动元件为机械弹簧或以形状记忆合金SMA为材质的SMA弹簧或SMA箔片。

3.根据权利要求1所述的主动拆卸结构，其特征是所述连接件采用卡扣杆体和位于卡扣杆体顶端的卡钩构成的SMP卡扣，所述SMP卡扣的预开断位置是在卡扣杆体的腰部；所述被连接件为一卡槽件，所述卡钩卡扣在卡槽中；所述驱动元件采用机械弹簧或SMA弹簧，所述机械弹簧以预紧状态抵压在所述卡槽件上，所述SMA弹簧以自然收缩状态抵靠在所述卡槽件上。

4.根据权利要求1所述的主动拆卸结构，其特征是所述连接件采用由螺栓头和螺栓柱构成SMP螺栓；设置被连接件为层叠的上层板体和下层板体，所述SMP螺栓通过螺纹连接所述上层板体和下层板体；所述SMP螺栓的预开断位置是在上层板体与下层板体之间位置处的螺栓柱上，所述驱动元件采用机械弹簧或SMA弹簧，所述机械弹簧以预紧状态抵压在所述上层板体的底部，所述SMA弹簧以自然收缩状态抵靠在所述上层板体的底部。

5.根据权利要求1所述的主动拆卸结构，其特征是所述连接件采用由铆钉头和铆钉柱构成的SMP铆钉，所述SMP铆钉的预开断位置是在铆钉柱的腰部，设置被连接件为层叠的上层板体和下层板体，所述SMP铆钉铆固在下层板体与上层板体之间；所述驱动元件是设置在上层板体与下层板体之间的SMA箔片。

6.一种权利要求1所述主动拆卸结构的拆卸方法，其特征是：对以形状记忆高分子材料SMP经一次成型制成的连接件进行加热，在所述连接件受热达到形状记忆高分子材料的激发温度时，由驱动元件施加作用力促使连接件在预开断位置上断开，实现主动拆卸。