[发明专利]晶片的磨削方法

权利要求书

1.一种晶片的磨削方法，所述晶片的磨削方法是对在蓝宝石基板的表面层叠有发光层并且至少在表面侧的外周形成有倒角部的晶片的背面进行磨削的方法，所述晶片的磨削方法的特征在于，

所述晶片的磨削方法至少由下述工序构成：

树脂填充工序，在该工序中，使晶片的表面与支承晶片的硬质基板的表面面对，并且至少在该硬质基板与该晶片的倒角部之间的间隙填充树脂；和

背面磨削工序，在该工序中，在所述树脂固化之后，将所述硬质基板侧保持在能够旋转的卡盘工作台并使所述晶片的背面露出，使呈环状地具备磨削磨具的磨削轮旋转，以使所述磨削磨具通过所述晶片的旋转中心的方式使所述磨削轮接触所述背面来对所述背面进行磨削。

2.如权利要求1中所述的晶片的磨削方法，其中，

在所述树脂中混入磨粒，以防止在所述背面磨削工序中所述磨削磨具的磨具气孔被堵塞。

3.如权利要求1或2中所述的晶片的磨削方法，其中，

在所述背面磨削工序中，磨削晶片的背面直至到达所述倒角部为止。