[发明专利]发光器件封装件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年5月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0046933的优先权，其公开内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及发光器件封装件及其制造方法。

背景技术

发光二级管(LED)是一种通过使用化合物半导体材料(比如GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN、AlGaInP等)作为光源能够发出各种颜色的光的半导体器件，其发光原理是当电流施加在p-n结上时在p-n结处发生电子-空穴复合。

LED是环保的，具有几个纳秒水平的快速响应速率从而对于视频信号流是有效的，并且能够脉冲驱动。

此外，LED具有100％或更高的色域，并且可以根据从红色、绿色和蓝色LED发出的光量来容易地调整LED的亮度和色温。因此，LED已经在各种类型的发光设备中作为发光器件被积极地采用。

特别是最近，使用基于氮化物半导体的LED作为白色光源被采用，所以它们被广泛应用在需要白色光源的各种领域，诸如在键盘、背光灯、交通灯、机场跑道灯等、普通照明设备等的情况中。

确定LED的特性的因素是颜色、光速、发光强度的分布等。

这些特性主要由在LED中使用的化合物半导体材料所确定，其次被封装件结构和荧光粉涂敷方法所影响。

近年来，LED芯片自身的主要特性已被迅速地增强，但是目前，其发展已经达到了一定水平并且发展的速度正在减慢。

出于这个原因，有必要通过次要特性的改进以对光速和发光强度的分布进行改进来开发一种具有高可靠性的封装件。

为了改进光速和发光强度的分布并且为了制造具有高可靠性的封装件，将LED芯片粘接至具有优良热特性的平坦陶瓷衬底，并且使用芯片标记涂覆(chip label coating，CLC)方法等将用于制造白色光源的荧光粉均匀地涂敷至LED芯片的上表面和侧表面，即，发光表面。

在此，在所涂敷的荧光粉的厚度较大的情况下，光转换效率降低。通常，对于10μm的荧光粉厚度光速降低1％。

此外，在荧光粉厚度不完全均匀的情况下，从LED芯片发出的光发生色差，从而导致产品可靠性降低。因而，需要非常先进的荧光粉涂敷技术，从而导致较低的产量并因此增加产品制造时间和成本。

发明内容

本发明的一个方面提供一种发光器件封装件，其中涂敷至发光器件的荧光粉的厚度是均匀的并且容易对其进行调整，因此降低从发光器件发出的光的色差，从而可以改进其可靠性并且可以降低其制造时间和成本。

本发明的一个方面还提供一种能够改进白色LED芯片的生产率的发光器件封装件。

本发明的一个方面还提供一种具有改进的相关色温(correlated color temperature，CCT)的发光器件封装件。

根据本发明的一个方面，提供一种发光器件封装件，其包括：衬底，在该衬底中形成有空腔；热沉，其被提供在所述空腔的底表面上以与所述空腔的内壁相邻；发光器件，其被装配在所述热沉上；以及荧光粉层，其被提供在所述空腔当中并且覆盖所述热沉和所述发光器件。

所述空腔可以具有阶梯多层结构。

所述空腔在所述阶梯多层结构的各个层中可以具有不同颜色的荧光粉层。

所述空腔可以具有三个阶梯层，从红色荧光粉层、绿色荧光粉层或黄色荧光粉层中选择所述三个阶梯层的每一层。

所述空腔可以具有两个阶梯层，其中可以在所述两个阶梯层的下层中提供覆盖所述热沉和所述发光器件的透明树脂部件，并且可以在所述两个阶梯层的上层中提供覆盖所述透明树脂部件的荧光粉层。

所述空腔可以具有三个阶梯层，其中可以在所述三个阶梯层的上层和下层中提供透明树脂部件，并且可以在所述三个阶梯层的中间层中提供荧光粉层。

所述荧光粉层可以具有100μm或更小的厚度。

所述热沉可以包括：凸缘部件，其具有向上倾斜的边沿以固定地附接至所述空腔的内壁；以及传热部件，其从所述凸缘部件的中央部分向上突出。

可以通过混合多种荧光粉材料来形成所述荧光粉层。

所述荧光粉层可以包括至少一个薄膜类型的荧光粉层。

所述空腔可以具有四边形形状或圆形形状。

所述空腔的内壁可以是倾斜的。

所述空腔的内壁在所述空腔的各个层中可以具有不同的倾斜角。

可以将所述空腔的内壁形成为光反射表面。