[发明专利]传感器探头以及组装该传感器探头的方法无效

专利信息
申请号: 201210091951.5 申请日: 2012-01-20
公开(公告)号: CN102628681A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: B·L·谢克曼;李瑢宰 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: G01B15/00 分类号: G01B15/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张金金;朱海煜
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 传感器 探头 以及 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种使用在传感器组件(110)中的传感器探头(202),所述传感器探头包括:

配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场(224)以及配置为产生至少一个向后传播的电磁场(228)的发射器(206);

耦合到所述发射器的数据导管(204);以及

基本上周向绕着所述数据导管(204)延伸的接地导体(323),所述接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射。

2.根据权利要求1所述的传感器探头(202),其中所述接地导体(323)进一步配置为反射至少一个向后传播的电磁场(228)来与至少一个向前传播的电磁场(224)相互作用。

3.根据权利要求1所述的传感器探头(202),其中所述接地导体(323)进一步配置为将至少一个共模电流引导到地面,其中所述至少一个共模电流由所述发射器(206)和所述数据导管(204)的其中至少一个产生。

4.根据权利要求1所述的传感器探头(202),其中至少一个向后传播的电磁场(228)与至少一个向前传播的电磁场(224)相互作用以便大幅降低所述至少一个向后传播的电磁场的强度和幅度的其中至少一个。

5.根据权利要求1所述的传感器探头(202),进一步包括耦合到所述发射器(206)的发射器主体(338),其中所述发射器主体包括施加到其上的电磁吸收材料(307)。

6.根据权利要求1所述的传感器探头(202),其中所述接地导体(323)由金属材料制成。

7.根据权利要求1所述的传感器探头(202),其中所述接地导体(323)包括施加到其上的电磁吸收材料(307)。

8.根据权利要求1所述的传感器探头(202),其中所述接地导体(323)包括上表面(327)和与所述上表面间隔预定距离(331)的下表面(329)。

9.一种传感器组件(110),包括:

至少一个传感器探头(202),其包括:

配置为从至少一个微波信号产生至少一个向前传播的电磁场(224)以及配置为产生至少一个向后传播的电磁场(228)的发射器(206);

耦合到所述发射器的数据导管(204);以及

基本上周向绕着所述数据导管延伸的接地导体(323),所述接地导体配置为大幅降低在传感器组件内的电磁辐射;以及

耦合到所述至少一个传感器探头的信号处理装置(200),所述信号处理装置配置为基于对所述发射器引起的加载而产生接近度测量。

10.根据权利要求9所述的传感器组件(110),其中所述接地导体(323)进一步配置为反射所述至少一个向后传播的电磁场(228)来与所述至少一个向前传播的电磁场(224)相互作用。

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