[发明专利]一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法有效
申请号: | 201210092668.4 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN102625591A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 朱拓;宋建远;鲁惠;魏秀云;梁水娇 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 静电 喷涂 机制 单元 板阻焊层 方法 | ||
技术领域:
本发明属于印制线路板制作技术领域,具体涉及的是一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法,主要用于线路板制作完成后因阻焊层问题,需要对阻焊层进行返工的工艺改进。
背景技术:
线路板制作时,都是先将一块或多块单元板拼合成一块大板进行各工序制作,最后在“成型”工序将大板上的无效板边铣掉,从而形成所需要的单元板,通常大板的无效板边上设计有各种工序所需要的板边图形,利用这些图形可以完成曝光、钻孔、压合以及阻焊工序的定位工作。当成型后发现单元板存在阻焊问题时,则需要对阻焊层进行返工处理。
目前对于单元板因阻焊问题而返工进行阻焊层制作的方式,主要采用丝印阻焊,该方式首先将需要返工的单元板定位在机器台面上,然后使用网框丝印油墨。这种方式只能通过人工手推的方式进行,将阻焊油墨通过丝印网版均匀涂覆于单元板的板面上,其操作麻烦,对操作人员要求较高,容易造成单元板板面油墨擦花,而且还会造成网版破裂,油墨塞孔、不过油的问题,使制作成本增加。
发明内容:
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法,以解决目前单元板阻焊层返工制作时,存在的操作麻烦以及成本高、油墨容易塞孔、板面容易擦花和不过油等品质问题。
为实现上述目的,本发明主要采用以下技术方案:
一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法,包括步骤:
S1、制作用于固定单元板的框体,该框体中设置有与单元板形状相同、大小一致的内框;
S2、将需要制作阻焊层的单元板按照对应形状和大小分别置于框体的内框中,进行固定;
S3、将固定有单元板的框体置于静电喷涂机中,进行单面喷涂,使单元板一面形成阻焊层;
S4、取下上述单元板,对其进行曝光显影,之后保持150℃,烘烤20分钟,使上述阻焊层固化,然后取出;
S5、对单元板进行酸洗前处理,然后将其已经制作形成阻焊层的一面朝下,置于框体的内框中,进行固定;
S6、将框体置于静电喷涂机中,进行单面喷涂,使单元板的另一面形成阻焊层;
S7、对上述单元板进行曝光显影,之后保持150℃,烘烤60分钟,使上述阻焊层固化,然后取出,完成单元板阻焊层的制作。
优选地,所述框体两侧设置有供静电喷涂机夹子固定夹持、且宽度不小于1.5cm的夹持区域,所述夹持区域上附有铜箔。
优选地,步骤S1中:所述框体中内框至少为一个,且所述内框与单元板形状相同、大小一致。
优选地,步骤S2具体包括:
将需要制作阻焊层的单元板按照对应形状和大小分别置于框体的内框中,并通过胶带将单元板的非喷涂面与框体粘接在一起,且使喷涂面与框体所在平面齐平。
优选地,步骤S5具体包括:
将单元板已经制作形成阻焊层的一面朝下,置于框体的内框中,且通过胶带将该面与框体粘接固定在一起,并使单元板另一面与框体所在平面齐平。
本发明通过制作一个框体,且在框体上开设有与单元板形状相同、大小一致的内框,用于固定单元板,使静电喷涂机可对框体形成夹持力,避免夹子直接与单元板接触造成的板面容易擦花和不过油的问题。与现有技术相比,由于本发明静电喷涂机油墨带负电,作用于孔时,可形成静电屏蔽效果,所以油墨不会入孔,保证了生产品质,同时该方式操作方便,省去了人工装网、“手推”丝印等繁琐操作,提高了生产效率;而且使用框体,可避免人工直接接触单元板面,保证了产品品质,且避免了不必要的物料浪费。
附图说明:
图1为本发明框体的结构示意图。
图2为本发明框体中固定单元板的结构示意图。
图3为本发明的工艺流程图。
图中标识说明:框体1、内框2、夹持区域3、单元板4。
具体实施方式:
为阐述本发明的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
请参见图1、图2、图3所示,图1为本发明框体的结构示意图;图2为本发明框体中固定单元板的结构示意图;图3为本发明的工艺流程图。本发明提供的是一种通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法,主要用于解决目前采用丝印网版进行阻焊油墨印刷存在的操作麻烦,成本高、对操作人员要求较高以及容易造成单元板板面油墨擦花、油墨塞孔的问题。
其中该通过静电喷涂机制作单元板阻焊层的方法具体包括有以下步骤:
S1、制作用于固定单元板的框体,该框体中设置有与单元板形状相同、大小一致的内框;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司,未经深圳崇达多层线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210092668.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。