[发明专利]PCB喷淋蚀刻生产线

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种PCB喷淋蚀刻生产线。

背景技术

蚀刻制程是PCB制造的一个重要生产步骤，包括：首先采用抗蚀剂盖住覆铜板上需保留的导线及元器件引脚，利用蚀刻除去未被抗蚀剂覆盖的不需要保留的铜，生成需要的导电图形。

图1示出了根据相关技术的PCB喷淋蚀刻生产线的侧视图，包括上下两排喷淋头1和上下两排辊轮2。辊轮2用于夹持传送PCB板件5，喷淋头1用于喷淋蚀刻液。在采用喷淋方式的水平线进行蚀刻作业时，在PCB板件的上表面不可避免地产生水池效应(Puddle effect)，使得板边侧部分的蚀刻要大于板中央的部分，尤其是在大尺寸板蚀刻制作时表现特别明显。主要原因是在蚀刻过程中，蚀刻药液聚集在上表面的中央部分，不能及时流走，使得中央部分的铜面不能接触到新的蚀刻药液和氧气交换，进而影响蚀刻速率。

目前业内有采用真空蚀刻和垂直蚀刻的方法来解决此问题，也有针对具体的线路板拼版的特殊性在板中间加上通孔的方法让中间的蚀刻液流走的方法，三种方法各有优缺点。

发明内容

本发明旨在提供一种PCB喷淋蚀刻生产线，以解决上述的水池效应问题。

在本发明的实施例中，提供了一种PCB喷淋蚀刻生产线，包括：上下两排相对的喷淋头，用于喷淋蚀刻液；上下两排相对的辊轮，位于上下两排相对的喷淋头的中间，辊轮用于夹持传送PCB板件；至少一部分上排的辊轮具有负压结构，用于抽吸PCB板件的上表面的蚀刻液。

本发明上述实施例的PCB喷淋蚀刻生产线因为采用辊轮抽吸PCB板件上表面的废液，所以克服了水池效应的问题，提高了PCB的制作质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的PCB喷淋蚀刻生产线的侧视图；

图2示出了根据本发明实施例的PCB喷淋蚀刻生产线的侧视图；

图3示出了图2的AA线的剖视图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图2示出了根据本发明实施例的PCB喷淋蚀刻生产线的侧视图，包括：

上下两排相对的喷淋头1，用于喷淋蚀刻液；

上排辊轮10和下排辊轮2，两排辊轮位置相对，位于上下两排相对的喷淋头的中间，辊轮2和10用于夹持传送PCB板件5；

至少一部分上排的辊轮10具有负压结构，用于抽吸PCB板件5的上表面的蚀刻液。

该PCB喷淋蚀刻生产线因为采用辊轮抽吸PCB板件上表面的废液，避免了废蚀刻药液聚集在上表面的中央而阻碍铜面与新药水和氧气的接触，提高了PCB板件上表面的铜面与新蚀刻药水和空气中氧气的接触，所以克服了水池效应的问题，提高了PCB的制作质量。

优选地，具有负压结构的辊轮包括：

管壁，其具有多个贯穿管壁的开口；

防粘套，套设在管壁上；

泵浦，连通管壁内的空腔，用于在空腔内制造负压。

本优选实施例中，辊轮采用空腔结构，且在辊轮上制作贯穿内外的开口，使得PCB板件上表面的废药水因为负压的抽吸而能够进入到辊轮的空腔中。

图3示出了图2的AA线的剖视图，具有负压结构的辊轮包括：

管壁22，其具有多个贯穿管壁22的开口14；

防粘套12，套设在管壁22上；

软管18，纵向地设置在管壁22内的空腔中，从辊轮10的一端延伸到另一端，软管18上分布多个贯穿软管18的管壁的孔20；

泵浦16，连通软管18，用于在软管18的空腔内制造负压。

可以将软管18的两端接入到泵浦16中，或将软管的一端封闭，另一端接入泵浦16中。相对于上一个优选实施例，在蚀刻过程中，会在辊轮上的开口附近形成局部负压，喷洒到PCB板件上表面的药液会进入到辊轮10中，再由软管18及时抽走。本优选实施例中增加了软管18。因为软管的空腔显然小于辊轮10的空腔，所以更容易保持足够的负压，而且对软管的开口加工也比较容易。

优选地，软管上的孔的分布密度为150-800孔/平方英寸，软管上的孔的孔径为0.3--2.0mm。

优选地，所述软管的管径为5.0-20.0mm。

软管孔径和布孔密度可依据蚀刻药液循环量来确定。发明人通过大量的实验，发现上述的管径、孔分布密度和孔径最有利于废液的抽吸。