[发明专利]电路板板件混压过程中的阻胶方法在审
| 申请号： | 201210092932.4 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103369835A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄炳孟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 板板 件混压 过程 中的 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板板件混压过程中的阻胶方法，其特征在于，包括：
在含有混压材料的电路板板件表面与压盘之间，放置覆盖所述混压材料与电路板板件之间缝隙的柔性材料。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性材料为平板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述柔性材料包括：铜箔、离型膜、或硅胶片。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述柔性材料为厚度介于0.01mm～0.015mm的铜箔。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述柔性材料为厚度介于0.05mm～0.08mm的离型膜。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述柔性材料为厚度介于0.4mm～0.5mm的硅胶片。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性材料的面积不小于所述电路板板件的面积。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述柔性材料的面积接近或等于所述压盘的面积。
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