[发明专利]一种谐振子有效
申请号: | 201210093600.8 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN103367857B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;徐冠雄;刘京京;苏翠;许宁 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | H01P7/00 | 分类号: | H01P7/00;H01P1/207;H01Q15/00 |
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地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 谐振子 | ||
1.一种谐振子,其特征在于,包括至少一个超材料片层,每个超材料片层包括基板和附着在所述基板表面上的多个导电材料制成的人造微结构,且所述多个人造微结构沿所述基板表面的边缘围成一周,每个人造微结构为导电材料制成的片状结构,包括第一基片以及位于所述第一基片一侧的第二基片、第三基片,且所述第二基片、第三基片沿所述基板径向间隔排布。
2.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述多个人造微结构以基板表面的中心为圆心成圆周分布。
3.根据权利要求2所述的谐振子,其特征在于,所述基板为圆盘形,且中部设有通孔。
4.根据权利要求3所述的谐振子,其特征在于,所述谐振子包括多个叠加在一起的相同的超材料片层,且各超材料片层的基板中心共线。
5.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述谐振子包括多个完全相同的超材料片层,且各超材料片层的中心共线,每个基板上的人造微结构及其排布均相同。
6.根据权利要求5所述的谐振子,其特征在于,所述超材料片层的基板为陶瓷,所述多个超材料片层通过低温共烧工艺叠加并制成一体。
7.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述第一基片、第二基片和第三基片均为正方形方片,且第二基片和第三基片完全相同。
8.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述第一基片、第二基片和第三基片为半圆形、四角被倒圆角的方片或者椭圆形。
9.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述导电材料为铜、银、铟锡氧化物、掺铝氧化锌、碳纳米管导电薄膜或者导电塑料。
10.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述基板由环氧树脂、聚四氟乙烯、铁氧体或SiO2制成。
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