[发明专利]一种晶圆检验方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制程工艺，尤其涉及一种晶圆检验方法。

背景技术

在半导体制造流程中，通常需要将晶圆传输设备与晶圆处理设备(如晶圆检测设备、刻蚀设备、烘干设备以及清洗设备等)组成系统，并通过相互配合使用对晶圆进行搬运、刻蚀、烘干、清洗、检测等操作。通常，晶圆放置于一晶圆传送盒中，并利用晶圆传输设备搬运晶圆传送盒，在晶圆传送盒上设置有智能标记装置(smart tag)供机台自动运行程序控制系统的标准机械界面(SMIF，Standard Mechanical Interface)读取晶圆传送盒的相关信息，该智能标记装置上设有液晶显示荧幕，可以显示晶圆传送盒的相关信息，所述相关信息例如晶圆传送盒内的晶圆数量、晶圆传送盒的识别号以及晶圆传送盒的清洗日期。

在对晶圆进行光刻胶烘干的过程中，将涂覆有光刻胶的若干晶圆装入晶圆传送盒，再利用晶圆烘干设备对晶圆传送盒中的晶圆进行逐片处理，具体地，利用机械手从晶圆传送盒中取出一片晶圆对其进行烘干处理，将烘干后的晶圆放入晶圆传送盒内，再利用机械手从晶圆传送盒中取出另一片晶圆，重复上一片晶圆处理的过程，直至晶圆传送盒中的所有晶圆都已经过烘干处理，然而，有时会发生机械手漏取晶圆传送盒中的一片或几片晶圆，而使未经过烘干工艺的晶圆进入下一个工艺制程，最终造成这一片或几片晶圆的报废，不利工艺生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供了一种晶圆检验方法，以解决在工艺处理过程中机械手漏取晶圆传送盒内的晶圆造成后续晶圆报废的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供了一种晶圆检验方法，包括对晶圆传送盒内的晶圆进行所需工艺制程，机台自动运行程序控制系统对从所述晶圆传送盒取出的所述晶圆数量进行计数；比较所述计数与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量；若所述计数结果与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量不一致，在所述晶圆传送盒进入下一个工艺制程前对所述晶圆传送盒内的晶圆进行检查，若所述计数结果与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量一致，则允许所述晶圆传送盒进入下一个工艺制程。

进一步的，所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量由所述晶圆传送盒上的智能标记装置显示。

进一步的，所述智能标记装置上设有液晶显示荧幕。

进一步的，所述机台自动运行程序控制系统自动对所述计数结果和所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量进行比较，若两者不一致，所述机台自动运行程序控制系统对所述智能标记装置的设置进行更改，以阻止所述晶圆传送盒进入下一个工艺制程。

进一步的，所述机台自动运行程序控制系统包括标准机械界面，所述机台自动运行程序控制系统通过网络系统发出命令至所述标准机械界面，使所述标准机械界面对所述智能标记装置的设置进行更改。

本发明提供的晶圆检验方法，通过机台自动运行程序控制系统对从晶圆传送盒取出的晶圆数量进行计数，并将计数结果与晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量进行比较，以确保晶圆传送盒所承载的所有晶圆都被取出并进行了所需的工艺制程，最终使晶圆的成品率得到了提高。

附图说明

图1为本发明实施例提供的晶圆检验方法的流程模块示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种晶圆检验方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的核心思想在于，本发明提供的晶圆检验方法，通过机台自动运行程序控制系统对从晶圆传送盒取出的晶圆数量进行计数，并将计数结果与晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量进行比较，以确保晶圆传送盒所承载的所有晶圆都被取出并进行了所需的工艺制程，最终使晶圆的成品率得到了提高。

本发明实施例提供的一种晶圆检验方法包括：

S11、对晶圆传送盒内的晶圆进行所需工艺制程，机台自动运行程序控制系统对从所述晶圆传送盒取出的所述晶圆数量进行计数；

S12、比较所述计数结果与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量；

S13、若所述计数结果与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量不一致，在所述晶圆传送盒进入下一个工艺制程前对所述晶圆传送盒内的晶圆进行检查，若所述计数结果与所述晶圆传送盒所承载的所有晶圆的数量一致，则允许所述晶圆传送盒进入下一个工艺制程。