[发明专利]一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板

权利要求书

1.一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板是由五个圆柱状的层状物组成的复合结构，所述复合结构由上到下依次为：第一层是上镶嵌层，所述上镶嵌层上设有至少一个置片孔；第二层是上粘接层；第三层是衬底层；第四层是下粘接层；第五层是下镶嵌层，所述下镶嵌层上设有至少一个置片孔，所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板设有渗透抛光液用的导流孔，所述导流孔的直径范围是0.1mm～50mm。

2.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述置片孔内设有吸附垫。

3.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述置片孔的形状与待研磨抛光材料的外形相匹配。

4.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述第一层、第三层和第五层的圆柱外壁均设有锯齿结构。

5.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述第一层、第三层和第五层的至少一个圆柱外壁设有锯齿结构。

6.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板的材质为环氧玻纤板。

7.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板的材质为不饱和聚酯玻纤板。

8.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板的材质为金属板。

9.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述双镶嵌层无蜡研磨抛光模板的材质为陶瓷板。

10.按照权利要求1所述的双镶嵌层无蜡研磨抛光模板，其特征在于：所述置片孔为圆形孔。