[发明专利]复合式双面铜箔基板及其制造方法

权利要求书

1.一种复合式双面铜箔基板，其特征在于：由无胶单面覆铜板(1)和带胶铜箔板(2)两者压合构成，所述无胶单面覆铜板(1)由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)构成，所述带胶铜箔板(2)由另一铜箔(21)以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层(22)构成，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置。

2.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，所述绝缘基膜(12)的厚度为7～100um。

3.如权利要求2所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜。

4.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述铜箔(11、21)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，且所述铜箔(11、21)的厚度为7.5～35um。

5.如权利要求1所述的复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述绝缘粘结胶层(22)是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层(22)的厚度为5～50um。

6.一种复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：将由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)所构成的无胶单面覆铜板(1)和由另一铜箔(21)以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层(22)所构成的带胶铜箔板(2)两者进行热压合，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置，热压合温度控制在30～100℃，制得本发明所述复合式双面铜箔基板。

7.如权利要求6所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：所述无胶单面覆铜板(1)的制备方法如下：将形成所述绝缘基膜的液态分散体涂覆至铜箔上，并经烘烤固化形成所述无胶单面覆铜板(1)。

8.如权利要求6所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：所述带胶铜箔板(2)是由RCC铜箔基材撕除离型层之后形成，且所述RCC铜箔基材的制备方法如下：将形成绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于另一铜箔的一表面，然后烘烤，使所述液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，然后在绝缘粘结胶层表面贴覆离型层，制得RCC铜箔基材。

9.如权利要求8所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：所述离型层为离型纸和离型膜中的一种，且厚度为30～200um。

10.如权利要求6至9中任一项所述的复合式双面铜箔基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘基膜(12)是聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，所述绝缘基膜的厚度为7～100um；所述铜箔(11、21)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，且所述铜箔的厚度为7.5～35um；所述绝缘粘结胶层(22)是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层的厚度为5～50um。