[发明专利]陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷基板，被配置为连接至用于测试电子组件的探测器，所述陶瓷基板包括：

多个通路，其位于所述陶瓷基板的平面方向上的中央区域内，并且在所述陶瓷基板的厚度方向上贯通所述陶瓷基板；

接点，其位于围绕所述通路所在的中央区域的外周部，所述接点被配置成连接至所述探测器；以及

导电层，其仅位于所述陶瓷基板的正面上，并且将所述通路分别连接至所述接点。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述通路的数量大于所述接点的数量。

3.一种陶瓷基板的制造方法，所述陶瓷基板具有被配置为连接至用于测试电子组件的探测器的接点，所述陶瓷基板的制造方法包括：

第一步骤，在陶瓷生坯上形成填充有通路材料的多个通路填充部；

第二步骤，烧结所述陶瓷生坯以形成具有多个通路的陶瓷母基板；

第三步骤，在所述陶瓷母基板的正面上形成所述接点以及用于将所述接点连接至所述通路的导电层；以及

第四步骤，切割所述陶瓷母基板以制造所述陶瓷基板；

其中，所述通路的数量大于所述接点的数量。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，还包括：

分割步骤，在所述第一步骤之前，从大尺寸陶瓷生坯中分割出一个或多个分别与所述陶瓷母基板相对应的陶瓷生坯；

其中，通过所述分割步骤所获得的陶瓷生坯的外形尺寸与所述陶瓷母基板的外形尺寸相对应，并且所述陶瓷母基板的外形尺寸大于所述陶瓷基板的外形尺寸。