[发明专利]电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其包括：

提供至少两个电路板基板，所述电路板基板包括多个电路板单元，每个所述电路板单元具有贴合区；

提供一个电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，相对的另一表面贴合有承载片，所述电路板基材具有与多个所述电路板单元一一对应的成型区域，每个所述成型区域内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元，所述第一贴合单元和第二贴合单元与对应的电路板单元的贴合区的形状相同，各所述成型区域内的第一贴合单元的排布方式和第二贴合单元的排布方式均与贴合区的排布方式相同；

对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿着每个所述第一贴合单元和第二贴合单元的边缘在电路板基材及粘胶层中形成开口，使得每个第一贴合单元和每个第二贴合单元从电路板基材分离，但仍粘附在承载片上；

提供第一治具和第二治具，所述第一治具和第二治具均与电路板基板的形状相对应，所述第一治具用于定位电路板基板及电路板基材，所述第二治具形成有与多个贴合区一一对应的多个压合凸起；

将一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，使得电路板基板的贴合区与电路板基材的第一贴合单元一一对应重叠，所述粘胶层与电路板基板相接触；

将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，每个压合凸起均与一个贴合区相对应，使得每个第一贴合单元并对应贴合于一个贴合区，并与承载片分离，得到一个贴合有配件的电路板基板；

将另一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，使得所述另一个电路板基板的贴合区与所述电路板基材的第二贴合单元一一对应重叠，所述粘胶层与所述另一个电路板基板相接触；以及

将第二治具置于第一治具上的所述另一个电路板基板及电路板基材上并施加压力，每个压合凸起均与一个贴合区相对应，使得每个第二贴合单元对应贴合于一个贴合区，并与承载片分离，得到另一个贴合有配件的电路板基板。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，每个所述电路板基板内形成有多个第一对位孔，所述电路板基材内形成有与第一对位孔对应的第二对位孔，所述第一治具具有与多个与第一对位孔一一对位的定位销，将定位销配合于对应的第一对位孔和第二对位孔内，以将电路板基板和电路板基材定位于第一治具。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在每个贴合区内分布有至少一个所述第一对位孔，在每个第一贴合单元和第二贴合单元内对应分布至少一个与所述贴合单元内的至少一个第一对位孔相对应的第二对位孔。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板基板包括多个阵列排布的电路板单元，每个所述电路板基材包括阵列排布的多个成型区域，每一行中相邻两个成型区域内的第一贴合单元之间的距离及每一行中相邻两个成型区域内的第二贴合单元之间的距离均与每一行中相邻两个电路板单元中的贴合区的距离相等，每一列中相邻两个成型区域内的第一贴合单元之间的距离及每一列中相邻两个成型区域内的第二贴合单元之间的距离均与每一列中相邻两个电路板单元中的贴合区的距离相等。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述承载片包括基体及粘结层，所述粘结层位于基体与电路板基材之间，当每个第一贴合单元或第二贴合单元并对应贴合于一个贴合区后，第一贴合单元或第二贴合单元上的粘胶层与电路板基板之间的结合力大于第一贴合单元或第二贴合单元与粘结层之间的结合力。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层采用丙烯酸酯类粘合剂制成。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二治具的每个压合凸起具有用于压合的压合面，每个压合面的形状与对应的贴合区的形状相同，每个所述压合面的面积小于对应的贴合区的面积。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述粘胶层采用压敏胶制成。