[发明专利]一种微型智能标签

权利要求书

1.一种微型智能标签，其特征在于，所述的微型电子标签由基板、芯片和封装体构成：

所述的基板为方形，由一层薄型的绝缘介质、设置在绝缘介质正反面的导电图形、设置在绝缘介质正反面及导电图形表面的阻焊层、连接正反面导电层的金属化孔；

所述的芯片为智能标签专用芯片，设置在基板的零件面中心区域；

所述的封装体由方形树脂型模塑封装材料构成，设置在基板零件面的上部，将芯片包封在内，和基板结合为一长方体结构。

2.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述基板的绝缘介质为环氧树脂（FR4或BT）、陶瓷（LTCC）或铁弗龙（PTFE）材料，其厚度为50~200um之间，绝缘介质的相对介电常数在4~10之间，玻璃转化温度在170~300摄氏度之间。

3.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述基板的正反面导电图形各包含了一组多圈环绕的射频天线，通过金属化孔同相串联，正面的射频天线和反面的射频天线图形投影面重叠且中心对称。

4.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述基板的正反面的射频天线线宽和间距为30~100um。

5.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述基板的正反面重叠的射频天线间形成多组平板电容器，和相应的射频天线并联连接。

6.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述基板的正面和反面相邻的射频天线间形成多组平行线分布电容器，和相应的射频天线并联连接。

7.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述芯片的背面通过黏结剂固定在基板的零件面中心无导电图形的区域，通过超声波焊接将芯片上的焊盘和基板上的天线焊盘通过引线连接起来。

8.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述芯片的正面通过焊接剂焊接在基板的零件面中心焊盘区域，使芯片上的焊盘和基板上的天线焊盘通过焊接剂连接起来。

9.根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，所述封装体通过模具射出成型，在多个规则排列的基板表面将芯片包封起来，并采用水刀切割工艺将封装体和基板一起切成单个长方体结构，长方体结构的智能标签的长度在0.5~1.5mm之间，宽度在0.3~1.2mm之间，厚度在0.3~1.0mm之间。

10.  根据权利要求1所述的一种微型智能标签，其特征在于，芯片和天线组成的射频电路，其工作频率为13.56MHz。