[发明专利]一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法

权利要求书

1.一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

步骤1：系统分析，明确综合试验剖面中的描述对象，描述对象包含：被测系统、被测系统所处大系统、交联系统以及用户；所述的被测系统是指被测软件所在的能够完成软件任务需求的最小嵌入式单元；

步骤2：对被测系统所处大系统的任务分析，绘制硬件可靠性剖面中的任务剖面以及软件可靠性剖面中的系统任务剖面，所述的任务剖面以及系统任务剖面描述的是被测系统所处大系统的任务信息；

步骤3：系统流程分析，描述流经系统主要状态迁移过程的路径，从大系统初始状态开始到系统终止状态结束，遍历其中所有基本流程和备选流程，在该步骤中绘制软件可靠性剖面中的系统状态剖面；

步骤4：核心剖面构造，核心剖面包括硬件可靠性剖面的环境剖面和试验剖面，以及软件可靠性剖面的软件状态剖面和软件操作剖面；具体步骤4包括下面四个步骤：

步骤4.1：确定环境剖面中的环境参数，根据环境剖面数据表绘制环境剖面；所述的环境参数包括温度、振动、温度和输入电压以及它们相应的持续时间；

步骤4.2：对环境剖面数据表进行简化，得到试验剖面数据表，根据试验剖面数据表绘制试验剖面；

步骤4.3：首先，分析被测软件的所有状态，将被测软件的状态与被测系统所处大系统的状态对应，然后绘制软件状态剖面，用于描述被测软件的状态迁移过程；一个被测系统所处大系统的状态对应一个以上被测软件的状态；

步骤4.4：数据交互分析，先将被测软件的输入数据分类，然后综合软件状态剖面来描述输入数据关于时间的分布情况，得到软件操作剖面；

步骤5：首先，确定两类概率信息：第一类是被测系统所处大系统任务的执行概率，第二类是被测软件场景状态图中各状态转移过程的发生概率；然后，根据第一类概率信息，将各个大系统任务下的试验剖面合成，得到一个合成试验剖面；最后，综合两类概率信息，得到软件可靠性剖面中各个测试场景的抽取概率，所述的测试场景的抽取概率等于从被测系统所处大系统任务到具体场景流程进行每一次概率抽取的所有概率乘积；

步骤6：软硬件可靠性剖面结合，具体是：按照任务阶段对硬件可靠性剖面的合成试验剖面进行切片，然后顺序选取切片，针对每个切片，找到该切片所处的任务阶段的所有测试场景，得到所找到的测试场景对应的软件可靠性剖面切片，将硬件可靠性剖面的切片与相应的软件可靠性剖面切片结合起来。

2.根据权利要求1所述的一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法，其特征在于，所述的步骤6具体包括如下步骤：

步骤6.1：将硬件可靠性剖面中的合成试验剖面与各个被测系统所处大系统任务的环境剖面进行对比，确定合成试验剖面中所含被测系统所处大系统的任务阶段，然后将合成试验剖面按照不同的任务阶段进行切片；

步骤6.2：按照时间顺序选取切片，确定当前切片处于被测系统所处大系统的哪一个任务阶段，接着在软件可靠性剖面中找到含有该任务阶段的所有测试场景，并确定测试场景的抽取概率；

步骤6.3：分析在步骤6.2中找到的当前切片对应的所有测试场景在该任务阶段的软件输入数据，得到相应的软件可靠性剖面切片；设定软件可靠性剖面中各个任务下的相应任务阶段持续时间与对应的硬件可靠性剖面的切片中的持续时间一致；

步骤6.4：将当前切片与步骤6.3得到的软件剖面切片结合起来，概率分布情况根据步骤6.2获得；

步骤6.5：重复步骤6.2至步骤6.4，直至所有合成试验剖面中的切片都与软件可靠性剖面切片对应完毕，最终所得到的所有切片的组合就是综合试验剖面中软硬件可靠性剖面的结合部分。