[发明专利]片材体加工装置及片材体加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对片材体进行切割加工的片材体加工装置及片材体加工方法。

背景技术

作为这种加工装置，已知一种在日本专利2009一119687号公报中公开的装设于标记形成装置的冲切装置。该冲切装置通过对将表面基材、粘接剂层及剥离片材依次层叠的长条的片材体(粘接片材)进行冲裁(冲切)，从而在表面基材及粘接剂层上形成冲切槽。在该情况下，由于形成冲切槽，因此，表面基材及粘接剂层被加工成能分离为标记部和连续状废料部的状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-119687号公报(第2、5页，图1、图4)

然而，在包括上述冲切装置的现有加工装置中，存在以下应解决的技术问题。即，在现有这种加工装置中，通过将冲裁刀(汤姆森刀(日文：トムソン)或尖刀(日文：ピナクル))按压(冲压)至片材体来进行冲裁。此处，发明人发现存在以下技术问题：当使用现有的这种加工装置对在表面上形成有硬涂层的片材体进行冲裁时，在硬涂层上产生裂纹而使外观变差，从而使产品的商品价值降低。作为解决这种技术问题的手段，发明人已经开发出了照射激光来进行切割加工的加工装置及加工方法，以代替按压冲裁刀来进行冲裁的加工。然而，在该加工装置及加工方法中，以下技术问题仍然存在：伴随着激光的照射而产生的烟(构成烟的微粒子)成为污染物，并附着于片材体而使外观变差，从而使产品的商品价值降低。因此，希望开发出一种能防止裂纹的产生并能防止污染物的附着的加工装置及加工方法。

发明内容

本发明鉴于上述应解决的技术问题而作，其主要目的在于提供一种能防止在对片材体进行切割加工时产生裂纹并能防止污染物的附着的片材体加工装置及片材体加工方法。

为实现上述目的，本发明的片材体加工装置包括：主体部，该主体部具有对片材体进行保持的保持件；以及切割装置，该切割装置对被上述保持件保持的上述片材体进行切割加工，上述切割装置从上述片材体的一面侧对上述片材体照射激光，以进行上述切割加工，上述保持件包括：保持部，该保持部通过吸气吸附并保持上述片材体的另一面；以及吹出部，该吹出部使气体朝上述片材体的另一面吹出，上述主体部还包括吸引部，该吸引部对因上述激光朝上述片材体的照射而产生的烟进行吸引。

另外，在本发明的片材体加工装置中，上述主体部包括移动机构，该移动机构使上述保持部在供上述激光照射的第一位置与供上述切割加工结束后的上述片材体取出的第二位置之间移动，上述保持部在上述第一位置进行上述片材体的吸附，并在上述第二位置解除上述片材体的吸附。

此外，在本发明的片材体加工装置中，上述切割装置作为上述切割加工进行将上述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为上述切割加工进行在上述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工，上述保持部包括：第一保持部，该第一保持部将上述片材体的上述切断对象部分吸附并保持；以及第二保持部，该第二保持部将上述片材体的供上述插通孔形成的穿孔对象部分吸附并保持，上述第一保持部及上述第二保持部在各上述切割加工结束后彼此不同的时间点，将上述切断对象部分的吸附及上述穿孔对象部分的吸附解除。

另外，在本发明的片材体加工方法中，当保持片材体以对上述片材体进行切割加工时，从上述片材体的一面侧对上述片材体照射激光来进行上述切割加工，通过吸气吸附并保持上述片材体的另一面，并在朝上述片材体的另一面侧吹出气体的状态下，对因上述激光朝上述片材体的照射而产生的烟进行吸引。

此外，在本发明的片材体加工方法中，使保持上述片材体的保持部在照射上述激光的第一位置与将上述切割加工结束后的上述片材体取出的第二位置之间移动，在上述第一位置，利用上述保持部进行上述片材体的吸附，在上述第二位置，使上述保持部对上述片材体的吸附解除。

另外，在本发明的片材体加工方法中，作为上述切割加工进行将上述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为上述切割加工进行在上述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工，将上述片材体的上述切断对象部分和供上述插通孔形成的穿孔对象部分分别吸附并保持，在各上述切割加工结束后彼此不同的时间点，将上述切断对象部分的吸附和上述穿孔对象部分的吸附解除。