[发明专利]电源反接保护高压电路无效
申请号: | 201210098037.3 | 申请日: | 2012-04-01 |
公开(公告)号: | CN102638034A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 王春来;朱海华 | 申请(专利权)人: | 杭州科岛微电子有限公司 |
主分类号: | H02H11/00 | 分类号: | H02H11/00 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 梁寅春 |
地址: | 310021 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源 反接 保护 高压 电路 | ||
技术领域
本发明涉及保护电路,特别是电源反接保护电路。
背景技术
在电源管理产品工作的使用过程中,有时候会发生电源反接的情况,一旦反接,芯片的寄生二极管将导通,产生非常大的反向电流,导致芯片被烧毁。传统的电源反接保护电路如图1示:该电路是在被保护的电器前端连接二极管,利用二极管对电流反向阻断特性,对电源反接起保护使用。由于二极管的压降问题,使得图1的电路在低电压情况下的应用受到明显限制。图2是CN1355607A发明专利申请公开的电源反接保护电路,它是将保护用PMOS场效应管14的漏极及衬底与被保护电路中的PMOS场效应管10的衬底和寄生二极管12的阴极连接,一旦电源极性反接,保护场效应管就会形成断路,防止电流烧毁电路中元件。该电路的不足之处是保护对象不够广泛,应用范围受到限制,首先该电路仅适用于集成电路中;其次即使是在集成电路中如果电源电压较高,该电路中的场效应管N2因无法耐受高压而被击穿,则电路就会烧毁。
发明内容
本发明要解决已有电源反接保护电路应用对象不够广泛的问题,为此提供本发明的一种电源反接保护高压电路,该电路应用对象广。
为解决上述问题,本发明采用的技术方案其特殊之处是由限流电阻R1、二极管和NMOS场效应管组成,所述二极管有第1二极管D1、第2二极管D2……和第n二极管Dn,限流电阻R1一端接电源,限流电阻R1另一端接NMOS场效应管的栅极,NMOS场效应管的漏极接地,NMOS场效应管的源极和衬底短接后接被保护的器件,所述第1二极管D1、第2二极管D2……和第n二极管Dn极性方向相同地相继串联,第1二极管D1的阳极与所述限流电阻R1和NMOS场效应管栅极的接端连接,第n二极管Dn的阴极接地。
所述被保护的器件可以是被保护的电路,也可以是被保护的用电器。
所述相继串联的二极管的个数n取决于NMOS场效应管的栅源击穿电压。
对于不同的集成电路工艺或分立器件,高压MOS场效应管的栅源击穿电压不同,目前常见的高压工艺中,NMOS场效应管栅源击穿电压VGS_BV=5V,其开启电压Vth约为0.7V,源漏耐压有24V,40V,60V以及600V等多种规格,以二极管正向导通电压VF=0.7V为例,说明本发明工作原理:正常情况限流电阻R1接电源正极高压,此时根据VGS_BV=5V选取n=6,经过电阻R1后又通过6个二极管,因此NMOS场效应管栅源电压VGS基本等于6个二极管正向压降为4.2V,此电压低于NMOS管的栅源击穿电压VGS_BV,所以不会对NMOS场效应管造成栅极击穿危险。由于NMOS场效应管漏极接地,而VGS>Vt,NMOS场效应管处于反型状态,但是VD=0,NMOS场效应管处于线性区,因此NMOS场效应管相当于一个导通的开关,其源极电压近似为零,由于场效应管源极接被保护电路或用电器,故电路或用电器能正常工作。
当电源电压反接时候,限流电阻R1接零电位端,NMOS场效应管漏极接高电压,因二极管反向不通,限流电阻和二极管之间电压也为0,此时NMODS场效应管栅极电压为0,因此NMOS场效应管关断,NMOS场效应管源极为零电平,这样电路或用电器两端电压都为0,有效保护了电路或用电器。
本发明中的场效应管也可以用三极管代替,用三极管代替时,场效应管的源极,栅极,漏极分别对应三极管的发射极,基极和集电极。
即本发明的一种电源反接保护高压电路,由限流电阻R1、二极管和三极管组成,所述二极管有第1二极管D1、第2二极管D2……和第n二极管Dn,限流电阻R1一端接电源,限流电阻R1另一端接三极管的基极,三极管的集电极接地,三极管的发射极接被保护的器件,所述第1二极管D1、第2二极管D2……和第n二极管Dn极性方向相同地相继串联,第1二极管D1的阳极与所述限流电阻R1和三极管基极的接端连接,第n二极管Dn的阴极接地。
本发明与图1电路比,具有压降小、发热量少的和工作可靠性高的特点。本发明与图2电路比,具有耐高压和简单实用的特点。
附图说明
图1是已知的一种电源反接保护电路图;
图2是已知的另一种电源反接保护电路图;
图3是本发明的一种电源反接保护电路图。
具体实施方式
电源反接保护高压电路,由限流电阻R1、NMOS场效应管和第1二极管D1、第2二极管D2、第3二极管D3……和第n二极管Dn组成,限流电阻R1一端接电源VDD,限流电阻R1另一端接NMOS场效应管的栅极G,NMOS场效应管的漏极D接地,NMOS场效应管的源极S和衬底短接后接被保护的器件PROTECTED,被保护的器件可以是电路,也可以是用电器;所述第1二极管D1、第2二极管D2、第3二极管D3……和第n二极管Dn极性方向相同地相继串联,第1二极管D1的阳极与限流电阻R1和NMOS场效应管栅极的接端连接,第n二极管Dn的阴极接地。n的数值即二极管的个数取决于所选NMOS场效应管的栅源击穿电压VGS_BV和二极管的正向压降VF,选取原则是n×VF≤VGS_BV,但n*VF的值要在保证这一安全条件的情况下尽量接近VGS_BV,即n取得尽量大。因为对于场效应管而言,其栅源电压越高,则其导通电阻越小。如VGS_BV=5V,VF=0.7,则可选n=6或7,考虑到二极管VF和栅源击穿电压VGS_BV随工艺会出现漂移,当n选7时n×VF=4.9V,太过接近栅源击穿电压VGS_BV=5V,当VF参数出现漂移时,如部分产品VF漂移到0.8V则有可能出现场效应管栅源电压VGS超过击穿电压的情况。所以选择n=6。针对部分器件或工艺,n个二极管可以用齐纳二极管或三极管代替。
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