[发明专利]一种化学机械抛光液无效
| 申请号： | 201210098385.0 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN103360953A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 何华锋;王晨 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F1/26 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
1.一种化学机械抛光液，包括：能侵蚀钨的化合物和至少一种钨侵蚀抑制剂，其中，所述钨侵蚀抑制剂为含胍基的化合物中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述含胍基的化合物为胍及其衍生物。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述胍及其衍生物为单胍及其衍生物、多胍及其衍生物。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的胍及其衍生物选自硝酸胍、硫酸胍、碳酸胍、磷酸胍、盐酸吗啉胍、乙酸胍、磺胺胍、盐酸氯丙胍、盐酸胍、磺酸胍、1-(4-氨丁基)胍硫酸盐、精氨酸、盐酸二甲双胍、盐酸苯乙双胍、盐酸丁双胍中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述钨侵蚀抑制剂含量为质量百分比0.001～1.0wt％。
6.根据权利要求5所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述钨侵蚀抑制剂含量为质量百分比0.01～0.5wt％。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述能侵蚀钨的化合物还包含至少一种氧化剂。
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述氧化剂为过氧化物。
9.根据权利要求8所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述过氧化物为过氧化氢。
10.根据权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述氧化剂含量为质量百分比0.1～10wt％。
11.根据权利要求1～10所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的化学机械抛光液还含有过渡金属盐。
12.根据权利要求11所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述过渡金属盐选自Ag，Cu，Fe盐中的一种或几种。
13.根据权利要求12所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述过渡金属盐为Ag盐。
14.根据权利要求13所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述银盐选自氟化银、高氯酸银、硫酸银和硝酸银中的一种或几种。
15.根据权利要求13所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的化学机械抛光液还含有能产生硫酸根离子的化合物。
16.根据权利要求15所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述能产生硫酸根离子的化合物为硫酸盐。
17.根据权利要求16所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述能产生硫酸根离子的化合物为非金属的硫酸盐。
18.根据权利要求17所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述非金属硫酸盐为硫酸铵。
19.根据权利要求15所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述硫酸盐重量百分比为0.005～1.0wt％。
20.根据权利要求12所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的铁盐为硝酸铁。
21.根据权利要求12所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的铜盐为硫酸铜。
22.根据权利要求11所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述过渡金属盐重量百分比为0.001～0.3wt％。
23.根据权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的化学机械抛光液还含有研磨剂。
24.根据权利要求23所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的研磨剂颗粒选自SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和Si3N4中的一种或几种。
25.根据权利要求24所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的研磨剂颗粒为SiO2。
26.根据权利要求23所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨剂含量为质量百分比0.1～10wt％。
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