[发明专利]竹木仿真墙地砖及其工艺方法无效
申请号: | 201210098484.9 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN102587622A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 吴择生;吴肖洋 | 申请(专利权)人: | 厦门鑫球进出口有限公司 |
主分类号: | E04F15/16 | 分类号: | E04F15/16 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春;戚东升 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 仿真 地砖 及其 工艺 方法 | ||
技术领域
本发明公开一种竹木仿真墙地砖及其工艺方法,按国际专利分类表(IPC)划分属于建筑装饰面砖技术领域,尤其是涉及一种由木料材质制作的仿真墙地砖。
背景技术
建筑装饰是为保护完善建筑物的物理性能、使用功能和美化建筑物,采用装饰装修材料或饰物对建筑物的内外表面及空间进行的各种处理过程,建筑装饰是人们生活中不可缺少的一部分。目前建筑装饰的砖墙一般通过以下方式实现:①、平面图案的墙纸,优势是成本低,但无立体感;②、瓷砖压合,瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料,若干瓷砖压合于墙面,虽然具有立体感,但造价成本高,并且瓷砖原材质及色彩形成冷色调氛围;③整块木板雕刻,并涂相应颜色漆形成墙面砖,由于木工雕刻要求条件苛刻,技术人员费力费工,另外,在雕刻板相邻突起的底沿上漆困难,即沟缝作业难度大。
中国文献CN200920303315.8公开了一种墙地砖,由发光层、图案层和保护层依次顺序覆合而成,将立体浮雕图案或者实物仿真模型用透明材料覆盖或包裹,形成图案层,在其的内侧贴合一个发光层,在其外侧贴合一个硬度较大,透明的保护层,该文献公开的墙地砖结构复杂,不贴合自然砖墙装饰。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种结构合理、成本低的竹木仿真墙地砖,同时本发明还提供一种竹木仿真面砖的工艺方法。
为达到上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种竹木仿真墙地砖,是包括竹木底板及其上的若干竹木块,各竹木块为仿真砖块成型,各竹木块粘贴于竹木底板上,且相邻竹木块之间的竹木底板上涂有色漆形成砖缝。
进一步,所述的竹木块通过胶粘贴于竹木底板上,竹木底板上的砖缝为白漆涂抹形成。
一种竹木仿真墙地砖的工艺方法,包括以下步骤:
a、将竹木底板的一侧整理成平面,在竹木底板的平面侧标记出粘接竹木块的部位边框,相邻边框之间的部位上漆形成砖缝;
b、按竹木底板上的标记部位配备竹木块,竹木块除底部外的其他侧面刷漆形成仿真砖块,然后将各竹木块底部刷胶并通过模具将上述竹木块一次性压合粘接于竹木底板上标记的对应边框内,各仿真砖块的顶部处于同一平面。
步骤a中,所述竹木底板上的砖缝均位于相邻仿真砖之间,且各砖缝均为有色漆漆涂抹形成。
本发明是通过竹木材料将底板及若干竹木块压合形成仿真墙地砖,与现有技术相比,其不但具有立体效果,且加工制造分步处理,沟缝作业操作相比容易完成,另外,由于本发明的竹木底板及各竹木块不是由整体加工,生产成本低。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明:
实施例:请参阅图1,一种竹木仿真墙地砖,是包括竹木底板1及其上的若干竹木块2,各竹木块为仿真砖块成型,各竹木块粘贴于竹木底板上,且相邻竹木块之间的竹木底板上涂有色漆形成砖缝3。竹木块通过胶粘贴于竹木底板上,竹木底板上的砖缝为白漆或其他各种色彩涂抹形成。
一种竹竹木仿真墙地砖的工艺方法,包括以下步骤:
a、将竹木底板的一侧整理成平面,在竹木底板的平面侧标记出粘接竹木块的部位边框,相邻边框之间的部位上漆形成砖缝;
b、按竹木底板上的标记部位配备竹木块,竹木块除底部外的其他侧面刷漆形成仿真砖块,然后将各竹木块底部刷胶并通过模具将上述竹木块一次性压合粘接于竹木底板上标记的对应边框内,各仿真砖块的顶部处于同一平面。
步骤 a中所述竹木底板上的砖缝均位于相邻仿真砖之间,且各砖缝均为白漆或其他漆涂抹形成。
步骤b中所述竹木底板上的仿真砖涂抹为青色仿真砖或红色仿真砖或其他颜色的仿真砖。
本发明是通过竹木材料将底板及若干竹木块压合形成仿真墙地砖,与现有技术相比,其不但具有立体效果,且加工制造分步处理,沟缝作业操作相比容易完成,另外,由于本发明的竹木底板及各竹木块不是由整体加工,生产成本低。
以上所记载,仅为利用本创作技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。
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