[发明专利]便于集成功率提供的耦合电感器有效

专利信息
申请号: 201210099450.1 申请日: 2012-03-29
公开(公告)号: CN102737811A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: N·P·考利;I·阿利;S·J·斯平克斯 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/30;H02M3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 汤春龙;卢江
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 便于 集成 功率 提供 耦合 电感器
【权利要求书】:

1.一种设备,包括:

表面安装器件(SMD)电感器,所述SMD电感器包含形成在同一SMD线圈架上的至少两个相反卷绕的空心线圈。

2.如权利要求1所述的设备,其中所述至少两个相反卷绕的空心线圈连接到所述SMD线圈架上的三个端子,其中单个端子连接到具有接入其它绕组节点的两个独立端子的两个绕组的公共节点。

3.如权利要求2所述的设备,其中所述SMD电感器适合于支持片上系统(SoC)技术中的降压调节器。

4.如权利要求3所述的设备,其中所述至少两个相反卷绕的空心线圈是两个相反卷绕的空心线圈。

5.一种制造表面安装器件(SMD)电感器的方法,包括:在所述表面安装器件(SMD)电感器的同一SMD线圈架上相反地卷绕至少两个空心线圈。

6.如权利要求5所述的方法,还包括将所述至少两个相反卷绕的空心线圈连接到所述SMD线圈架上的三个端子,其中单个端子连接到具有接入其它绕组节点的两个独立端子的两个绕组的公共节点。

7.如权利要求6所述的方法,还包括使所述SMD电感器适合于支持片上系统(SoC)技术中的降压调节器。

8.一种设备,包括:

双相降压调节器;以及

表面安装器件(SMD)电感器,适合于支持所述双相降压调节器,所述SMD电感器包含形成在同一SMD线圈架上的至少两个相反卷绕的空心线圈。

9.如权利要求8所述的设备,其中所述至少两个相反卷绕的空心线圈连接到所述SMD线圈架上的三个端子,其中单个端子连接到具有接入其它绕组节点的两个独立端子的两个绕组的公共节点。

10.如权利要求9所述的设备,其中所述至少两个相反卷绕的空心线圈是两个相反卷绕的空心线圈。

11.一种便于片上系统(SoC)中功率提供的方法,包括:将表面安装器件(SMD)电感器与所述SoC耦合,所述SMD电感器包含形成在同一SMD线圈架上的至少两个相反卷绕的空心线圈。

12.如权利要求11所述的方法,其中所述至少两个相反卷绕的空心线圈连接到所述SMD线圈架上的三个端子,其中单个端子连接到具有接入其它绕组节点的两个独立端子的两个绕组的公共节点。

13.如权利要求12所述的方法,其中所述SMD电感器适合于支持片上系统(SoC)技术中的降压调节器。

14.如权利要求13所述的方法,其中所述至少两个相反卷绕的空心线圈是两个相反卷绕的空心线圈。

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