[发明专利]新型LED器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型LED器件。

背景技术

由于LED具有节能、环保、重量轻、寿命长、体积小、性能稳定等诸多优点，得到很多领域的广泛应用；随着整个行业的发展，LED在照明领域的应用越来越广泛，且具有多重优点，被视为未来照明主要光源之一，在照明领域将扮演重要角色。

目前LED的封装形式，通常是在金属支架或基板上射出PPA或工程塑料，形成一光学碗杯(反射杯)，在光学碗杯内固定1个或多个LED晶片，且通过金属导线在光学碗杯内部进行晶片串并联连接，然后在光学碗杯内填充混有荧光粉的胶体。这种封装形式，在单颗LED内只能实现单一白光的颜色，且在多颗LED晶片封装过程中热量过于集中且每个晶片无单独的导热通道，同时多晶片封装时，晶片与晶片之间出光互扰。所以增强LED的应用功能和提高LED的寿命、出光效率将是未来的重要课题。

发明内容

为了克服现有技术中多晶片封装时，晶片与晶片之间出光互扰的问题，本发明提供一种新型LED器件。

本发明采用的技术方案是：

新型LED器件，其特征在于：包括一封装支架载体，所述支架载体上设有多个独立的反射杯，所述每一个反射杯内至少设有一个固晶焊线的LED发光晶片和与所述固晶焊线相对应的焊盘，所述发光晶片表面覆盖有胶体。

进一步，所述每一个反射杯内的发光晶片的波长可以不同。

进一步，所述焊盘可根据设计需要在所述反射杯内部进行串并连接。

进一步，所述反射杯的最终出光口可设计成四周高中间低的型式。

更进一步，所述四周高中间低的中间内覆盖有胶体，可实现每个反射杯内所发出的光充分混光实现光斑的均匀性及柔和度，同时可提高所有反射杯内的LED的整体出光效率。

进一步，所述每一个反射杯内的发光晶片的波长可以是全波段范围内任一一种波长。

进一步，所述发光晶片表面覆盖的胶体包覆LED晶片和反射杯内的所有金属导线。

本发明的有益效果体现在：多晶片封装时，晶片与晶片之间出光互不干扰，增强了LED的应用功能，提高了LED的寿命、出光效率高。

附图说明

图1是本发明实施例二结构示意图。

图2是本发明实施例三结构示意图。

图3是本发明实施例四结构示意图。

具体实施方式

实施例一

新型LED器件，包括一封装支架载体，所述支架载体上设有多个独立的反射杯，所述每一个反射杯内至少设有一个固晶焊线的LED发光晶片和与所述固晶焊线相对应的焊盘，所述发光晶片表面覆盖有胶体。

进一步，所述每一个反射杯内的发光晶片的波长可以不同。

进一步，所述焊盘可根据设计需要在所述反射杯内部进行串并连接。

进一步，所述反射杯的最终出光口可设计成四周高中间低的型式。

更进一步，所述四周高中间低的中间内覆盖有胶体，可实现每个反射杯内所发出的光充分混光实现光斑的均匀性及柔和度，同时可提高所有反射杯内的LED的整体出光效率。

进一步，所述每一个反射杯内的发光晶片的波长可以是全波段范围内任一一种波长。

进一步，所述发光晶片表面覆盖的胶体包覆LED晶片和反射杯内的所有金属导线。

实施例二

如图1所示，新型LED器件，包括一封装支架载体100，所述支架载体上设有两个独立的反射杯40、41，固定在所述反射杯内的LED发光晶片30、32，LED发光晶片采用导热胶水固定在所述反射杯40、41内，且发光晶片30、32在工作的时候所产生的热量可以通过独立的支架引脚10对外传导出。荧光胶50、51覆盖在发光晶片30、32上，发光晶片30、32可以波长不同；可根据发光晶片30、32的波长调配相对应的荧光胶50、51，同时荧光胶可以采用喷涂的方式、点注的方式、印刷的方式覆盖在发光晶片30、32上。

使用时，可以通过发光晶片30、32相对应的引脚10，分别点亮发光晶片30、32激发覆盖在发光晶片片30、32上反射杯40、41内的荧光胶50、51，实现两种白光颜色LED发光，当同时点亮发光晶片30、32时，发光晶片30、32同时激发覆盖在发光晶片30、32上反射杯40、41内的荧光胶50、51；发光晶片30、32激发覆盖在发光晶片30、32上反射杯40、41内的荧光胶50、51时所发出的光进行混光，实现另外一种白光颜色LED发光。因此，此种封装结构可实现在单颗LED支架载体上多种白光颜色的LED器件封装。

实施例三