[发明专利]有近场通讯嵌入式天线的卡式信息记录介质及其制造方法

权利要求书

1.一种卡式信息记录介质，包括：

第一层PCB；

第二层PCB，布置在所述第一层PCB的下面，并且安装有NFC通讯单元和USIM卡单元；以及

第三层PCB，布置在所述第二层PCB的下面，

其中，天线图案分别形成在所述第一层PCB的上表面和所述第二层PCB的上表面上，并且所形成的各天线图案互相电连接。

2.根据权利要求1所述的卡式信息记录介质，其中，铁氧体片被布置在所述第二层PCB和所述第三层PCB之间。

3.根据权利要求1所述的卡式信息记录介质，其中，所述NFC通讯单元和所述USIM卡单元的布线图案形成在所述第二层PCB的下表面上，并且

其中，在所述第三层PCB的下表面上形成接触部，用于与安装有所述卡式信息记录介质的终端电连接。

4.根据权利要求1所述的卡式信息记录介质，其中，通过层压过程使所述第一层PCB、所述第二层PCB和所述第三层PCB成为一体。

5.根据权利要求1所述的卡式信息记录介质，其中，所述卡式信息记录介质是SIM卡和USIM卡中的一个或多个。

6.一种卡式信息记录介质的制造方法，包括：

形成安装有NFC通讯单元和USIM卡单元的第二层PCB；

在所述第二层PCB的上表面和下表面、布置在所述第二层PCB上面的第一层PCB的上表面、以及布置在所述第二层PCB下面的第三层PCB的下表面上形成导体；

蚀刻形成在所述表面上的所述导体，从而在所述第一层PCB的上表面和所述第二层PCB的上表面上形成天线图案，从而在所述第二层PCB的下表面上形成用于所述NFC通讯单元和所述USIM卡单元的布线图案，并且从而在所述第三层PCB的下表面上形成用于与终端电连接的接触部，所述终端安装有所述卡式信息记录介质；以及

执行层压过程，以使所述第一层PCB、所述第二层PCB和所述第三层PCB成为一体。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述第二层PCB的步骤包括：

将NFC通讯单元和USIM卡单元安装在第二子PCB上的步骤；以及

将第一子PCB安置在所述第二子PCB上面，然后层压所述第一子PCB和所述第二子PCB的步骤。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，形成在所述第一层PCB的上表面和第二层PCB的上表面上的各所述天线图案互相电连接。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，在执行层压过程的步骤中，将铁氧体片布置在所述第二层PCB和所述第三层PCB之间。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述卡式信息记录介质是SIM卡和USIM卡中的一个或多个。

11.一种卡式信息记录介质，包括：

PCB，所述PCB具有通过利用蚀刻过程形成在该PCB上表面和下表面上的环形天线图案和布线图案；

NFC通讯单元和USIM卡单元，水平地安装在所述PCB的上面；以及

成型材料，形成在所述PCB的上面，从而覆盖所述NFC通讯单元和所述USIM卡单元。

12.根据权利要求11所述的卡式信息记录介质，其中，铁氧体片布置在所述成型材料中，从而与所述NFC通讯单元和所述USIM卡单元隔开。

13.根据权利要求11所述的卡式信息记录介质，其中，形成在所述PCB的上表面和下表面上的各所述环形天线图案互相电连接。

14.根据权利要求11所述的卡式信息记录介质，其中，所述成型材料是绝缘树脂。

15.一种卡式信息记录介质的制造方法，包括：

在PCB的上表面和下表面上形成导体，然后通过利用蚀刻过程在所述上表面和所述下表面上形成环形天线图案和布线图案；

将NFC通讯单元和USIM卡单元水平地安装在所述PCB的上面；以及

用成型材料覆盖所述PCB的上面，从而将所述NFC通讯单元和所述USIM卡单元容纳在所述成型材料中。