[发明专利]研磨方法、压电振动片的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表

说明书

技术领域

本发明涉及研磨方法、压电振动片的制造方法、具有通过该压电振动片的制造方法而制造的压电振动片的压电振动器、具有该压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟表。 

背景技术

近年来，广泛地使用具备通过以层叠状态互相阳极接合而在两者之间形成空腔的基底基板及盖基板和装配于基底基板中的位于空腔内的部分的工作片的封装件制品。 

作为这种封装件制品，已知例如安装于便携电话或便携信息终端设备并将石英(水晶)等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等而利用的压电振动器。 

而且，作为这样的压电振动器，已知利用了适合用作具有MHz带的振荡频率的控制、通信机用的振动器的由厚度滑移(厚み滑り)振动的AT振动片的厚度滑移振动器。 

该AT振动片是由在将石英AT切割(表面和背面的主面围绕X轴而从Z轴沿逆时针方向以成为约35度15分的角度的方式切割)之后外形形成为既定厚度及矩形状的AT振动板(石英振动板)和形成于该AT振动板的主面的电极膜构成的振动片，将电压施加至电极膜时AT振动板进行厚度滑移振动。 

由于该厚度滑移振动器的谐振频率由AT振动片的厚度决定，所以已知通过进行AT振动片用的AT切割圆片的研磨操作并且检测谐振频率，从而调整与期望的谐振频率相对应的AT振动片的厚度的方法 (例如，参照专利文献1)。 

专利文献1：日本特开平3-251365号公报 

发明内容

然而，上述现有技术所涉及的方法产生不能适用于以弯曲模式振动的音叉用圆片的研磨的问题。 

针对产生这样的问题的情况，已知这样的方法：在音叉用圆片的研磨时，使用测定根据音叉用圆片的厚度而位移的研磨装置的适当的部位的移动量的测定器，管理音叉用圆片的厚度尺寸。 

作为这样的测定器，已知例如使测定端子与根据研磨时的音叉用圆片的厚度而位移的磨削装置的超硬制测定台接触，并且测定该超硬制测定台的移动量的测定器。 

然而，在如该测定器那样使测定端子与研磨装置的适当的部位接触的情况下，由于测定位置为相同的点所以产生产生磨损，产生不能提高音叉用圆片的厚度精度的问题。 

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供能够提高研磨时的圆片的厚度精度的研磨方法、压电振动片的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。 

为了解决上述课题而达成所涉及的目的，本发明的权利要求1所涉及的研磨方法，由上平台(例如，实施方式中的上平台151)与下平台(例如，实施方式中的下平台152)之间的载体(carrier)(例如，实施方式中的载体157)保持音叉用圆片(例如，实施方式中的石英圆片(音叉基板)155)，将厚度测定用的AT切割圆片(例如，实施方式中的AT切割圆片156)配置于所述载体，将该AT切割圆片与所述音叉用圆片一起研磨，检测该AT切割圆片的谐振频率，基于该检测结果控制所述音叉用圆片的厚度。 

而且，本发明的权利要求2所涉及的研磨方法，在开始所述音叉用圆片的研磨之后，在既定时间内检测到既定次数以上的与所述音叉 用圆片的期望厚度相对应的所述AT切割圆片的谐振频率的情况下，结束研磨。 

而且，本发明的权利要求3所涉及的研磨方法，将至少1个所述AT切割圆片配置于所述载体的中心位置。 

而且，本发明的权利要求4所涉及的研磨方法，在将多个所述音叉用圆片保持于所述载体的情况下，将所述AT切割圆片配置于相邻的所述音叉用圆片之间。 

而且，本发明的权利要求5所涉及的研磨方法，所述AT切割圆片是圆板状。 

另外，本发明的权利要求6所涉及的压电振动片的制造方法，是用于使用光刻技术来在形成有压电振动片的外形的压电板的表面形成电极的压电振动片(例如，实施方式中的压电振动片5)的制造方法，包括通过权利要求1至5的任一项所述的研磨方法研磨所述压电板的工序。 

另外，本发明的权利要求7所涉及的压电振动器(例如，实施方式中的压电振动器1)，具备通过权利要求6所述的压电振动片的制造方法制造的压电振动片。 

另外，本发明的权利要求8所涉及的振荡器(例如，实施方式中的振荡器100)，将权利要求7所述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。 

另外，本发明的权利要求9所涉及的电子设备(例如，实施方式中的便携信息设备110)，将权利要求7所述的压电振动器与计时部电连接。 

另外，本发明的权利要求10所涉及的电波钟表(例如，实施方式中的电波钟表130)，将权利要求7所述的压电振动器与滤波器部电连接。