[发明专利]颗粒优化机

说明书

技术领域

本发明属于陶瓷墙地砖原料制造设备技术领域，具体涉及一种用于陶瓷墙地砖原料—干粉造粒的颗粒优化机。

背景技术

陶瓷粉料造粒后，或多或少会出现不合格的大颗粒，经过筛分后便可分离出合格颗粒和不合格大颗粒，目前市场上处理这些大颗粒的方式一般有以下两种：

第一种是将利用粉碎机将大颗粒磨成粉末，然后重新造粒。此工艺对设备要求不高，一般转子与定子式粉碎机就能做到，但将大颗粒粉碎既比整粒耗能大，也比整粒效率低。

第二种是采用网孔式旋转整粒机对大颗粒粉末进行整粒。图1为现有的粉碎整粒机，如图所示：大颗粒原料A从粉碎整粒机100的储料仓101落入锥形工作室，由旋转电机102带动回转刀103转动对大颗粒原料A起旋流作用，并以离心力将大颗粒原料A甩向筛网面104，同时与回转刀103的高速旋转与筛网104表面产生剪切作用，颗粒在旋转刀103与筛网104间被粉碎成小颗粒B并经筛网104排出。此整粒设备应用于干法造粒领域，主要存在以下问题：

1、级配单一：在该结构中，整粒后颗粒的大小主要由锥形筛网104的网孔大小决定，因此颗粒大小基本与网孔直径相同或者略小，使颗粒级配很单一。墙地砖压制后的致密性直接影响到烧成后的吸水率，所以干粉造粒的颗粒级配要比较广，理想范围是：80～30目之间均匀分布。

2、颗粒不圆：在高速旋转的回转刀103的带动下，大颗粒A切碎并挤出筛网孔，使得颗粒呈长条形。不圆的颗粒流动性差，在粉料进入压机模腔时容易形成空穴，大大降低墙地砖的优等率。

3、筛网易堵塞、易磨损：墙地砖粉料主要由高岭土、钾长石、砂子组成，高岭土使得含水的粉料具有较高的粘性，试验中发现回转刀高速搅拌时，大颗粒会进一步粘结团聚成，长时间运行就将锥形工作室堵塞；另一方面，而钾长石、砂子大大提高了粉料的摩擦系数，高速切割粉料使筛网磨损得很快。

4、生产批量小：锥形筛网一般由1mm以下的孔板制作而成，受刚性的限制它的直径不能太大，但陶瓷厂的产量一般高达每小时10吨以上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型颗粒优化机，以提高干粉颗粒质量和克服网孔式旋转整粒机的筛网易堵塞、易磨损问题。

为了达到上述发明目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种颗粒优化机，包括机架和设置于该机架上的：

初级破碎装置，所述初级破碎装置包括甩料转盘、以及与所述甩料转盘连接的第一旋转驱动装置，在所述甩料转盘上表面设置有切割物料的偏心槽；

次级破碎装置，所述次级破碎装置包括设置在所述甩料转盘的外圆周的第一破碎环、以及固定安装在所述第一破碎环的上方第二破碎环；

滚圆装置，所述滚圆装置包括接收所述次级破碎装置破碎后物料的滚圆转盘、以及与所述滚圆转盘连接的第二旋转驱动装置。

进一步的，所述甩料转盘的上表面内高外低倾斜设置，在所述甩料转盘上方对应设置有一锥形挤料筒。

进一步的，所述第一旋转驱动装置包括与所述甩料转盘连接的第一传动装置、第一驱动电机、以及连接所述第一传动装置和所述第一驱动电机的联轴器。

进一步的，所述第二驱动装置包括与所述滚圆转盘连接的从动齿轮、与所述从动齿轮啮合的主动齿轮、与所述主动齿轮连接的第二传动装置、以及与所述第二传动装置连接的第二驱动电机。

进一步的，在所述滚圆转盘的外圆周上还设置有一刮刀。

进一步的，在所述滚圆转盘的外圆周上还设置有高于所述滚圆转盘底部的出料铲刀，所述出料铲刀外低内高倾斜设置，该出料铲刀低端与出料口连接。

进一步的，在所述次级破碎装置正前方设置有一挡粉罩。

进一步的，所述机架包括底架、支撑架、连接所述底架和支撑架的弹性装置、设置于支撑架上的直角座、以及设置于进料口的储料斗。

本发明先通过初级破碎装置将颗粒团块和过大颗粒进行初步切割，然后通过次级破碎装置再次破碎，最后通过滚圆装置将破碎后的物料进行滚圆，得到更加优质的颗粒。同时，大颗粒打散和破碎后随即滚圆，可保证颗粒压制时的流动性和提高排气性能，克服网孔式旋转整粒机的筛网易堵塞、易磨损问题。

附图说明

此附图说明所提供的图片用来辅助对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1为图1为现有的粉碎整粒机；

图2为本发明的整体结构示意图；

图3为本发明的工作状态示意图。

图示：