[发明专利]发光二极管芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光器件，尤其是一种发光二极管芯片。

背景技术

LED（发光二极管，Light-emitting diode）产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。在现有技术中，发光二极管封装结构一般需要打金线以将发光二极管晶粒的电极与基板的焊垫电连接。一般LED芯片为增加其发光效率，会将其正、负电极制作成指状电极结构以增加其电流分布。但是，由于指状电极需要使正、负电极之间彼此靠近，在通过导电胶等导电材料将正负电极连接至外部电极结构时容易将正负电极短接。因此，指状电极结构的LED芯片不容易将LED芯片以倒装、共晶等方式电性连接在封装基板上，也即是较难利用表面安装技术安装该LED芯片。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种易于安装的发光二极管芯片。

一种发光二极管芯片，包括半导体发光层，该半导体发光层包括N型半导体层、P型半导体层、位于P型半导体层及N型半导体层之间的主动层、电连接P型半导体层的P型电极以及电连接N型半导体层的N型电极，该发光二极管芯片包括主出光面及与该主出光面相对的接合面，还包括第一电极层及第二电极层，该第一电极层连接该N型电极并延伸至半导体发光层的接合面，该第二电极层连接该P型电极并延伸至半导体发光层的接合面，该第一电极层与P型半导体层及主动层保持隔开，第二电极层与N型半导体层及主动层保持隔开。

由于该发光二极管芯片通过第一、第二电极层将其P型电极与N型电极导引到发光二极管芯片的接合面，后续可以方便简易地利用表面安装将该芯片安装于电路板上，符合实际安装需求。

附图说明

图1是本发明发光二极管芯片的剖面示意图。

图2是本发明发光二极管芯片的俯视示意图，其中芯片的绝缘层被隐藏。

图3是本发明发光二极管芯片安装于外部电极的示意图。

主要元件符号说明

10发光二极管芯片11P极13N极110、130指状结构112、132主体20半导体发光结构21导电层211凸出213凹陷22P型半导体层23主动层24N型报半导体层25缓冲层26磊晶层27主出光面28接合面30绝缘层42第二电极层44第一电极层41P电极42N电极51第一外接电极52第二外接电极60连接层