[发明专利]卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板的制造方法，特别是涉及通过采用全加成法制造双面柔性电路板的方法。 

背景技术

    随着微电子技术的日新月异，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展，搭载在电子设备中的安装基板微细化、高密度化的要求正在提高。作为一个环节，将安装各种元器件的安装基板间用于连接的双面柔性电路板已广泛普及。 

双面柔性电路板制造的传统工艺是减成法，其中包括以下工艺流程：钻导通孔、孔金属化、铜箔表面的清洗、抗蚀剂的涂布、导电图形的形成，再通过蚀刻去掉非电路图形的铜箔，最后对留下的铜箔进行相关的处理，得到双面柔性电路板。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。但存在工艺复杂，同时采用蚀刻、照相等工艺也会产生三废，如果处理不当会造成环境污染。而采用全加成法制造双面柔性电路板可以简化生产流程和避免蚀刻、照相等工艺。目前的全加成法，主要是采用导电油墨填孔和直接在绝缘基材上形成电路，从而构成双面柔性电路板，目前能够满足柔性电路板应用要求的导电油墨为银导电油墨，但银导电油墨价格昂贵，无法在工业上应用。 

针对上述问题，并结合之前申请的专利：“一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺（申请号：201110081927.9）”，本发明提出一种采用活化剂填孔金属化并同时形成导电线路的卷对卷式的双面柔性电路板制造工艺。 

发明内容

本发明依据专利（一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺（申请号：201110081927.9））中活化剂能丝印涂布的特点，开发了一种全加成法制造双面柔性电路板的工艺。该全加成法制造双面柔性电路板的工艺，其特征在于包括以下步骤： 

  （1）采用F502L-RTR型凿孔机卷对卷（Roll to Rolll）地在柔性绝缘基材卷料钻导通孔；

  （2）为了便于说明，将柔性绝缘基材卷料分为A、B两面，采用贴膜机RTR式在在A面贴上离型分离膜；

   (3) 采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的B面印制活化剂构成的电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内；

  （4）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱80~85⁰固化20min，并在RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在A面离型分离膜相分离，分别收卷；

  （5）A面撕下的离型分离膜反面（干净面），再通过贴膜机贴在柔性绝缘基材卷料的B面；

  （6）再采用RTR式全自动丝印机在柔性绝缘基材卷料的A面印制电路图形，对于导通孔处在丝印过程中一并将活化剂填入孔内，同一导通孔采用两次丝印填入活化剂，确保活化剂能均匀分布在孔内，从而沉铜后孔的导通；

  （7）利用RTR式全自动丝印机自带的隧道式烘箱固化30min，而固化温度依据柔性绝缘基材种类而确定，其中PET（聚酯）固化温度控制在100±3 ⁰C 、PI（聚酰亚胺）固化温度控制在130 ± 5⁰C；

  （8）RTR式全自动丝印机收卷处自动将柔性绝缘基材与贴在B面离型分离膜相分离，分别收卷，至此，双面柔性电路板电路图形制作完毕；

  （9）对双面柔性电路板电路图形和导通孔同时进行金属化，金属化的方式有：方式一是采用化学镀厚铜药水，进行RTR式化学镀铜金属化，从而实现通孔和导电图形同时金属化 ；方式二是采用化学镀薄铜药水，进行RTR式初步实现通孔和导电图形同时铜金属化，再通过水平式电镀铜加厚；

  （10）对铜金属化后双面柔性电路板，进行后处理; 

   (11) 得到符合要求双面柔性电路板。

 上述步骤（1）的柔性绝缘基材主要为PET（聚酯）薄膜和PI（聚酰亚胺）薄膜，其中PET厚度规格0.0125mm、0.025mm、0.05mm、0.075um,而PI厚度规格0.015mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.038mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm; 

上述步骤（1）在柔性绝缘基材导通孔的孔径大于等于0.2mm,这主要由F502L-RTR型凿孔机钻孔精度和活化剂填孔工艺决定的；

  上述步骤（2）采用贴膜机RTR式在A面贴上离型分离膜，其目的在于为丝印B面时将活化剂压入导通孔中，可能会有部分活化剂穿过导通孔到达丝印台，脏染丝印台，为了避免此类情况发生，故采用贴上离型分离膜；