[发明专利]一种低银无铅钎料合金无效
| 申请号： | 201210101896.3 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102642097A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 卫国强;肖德成 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 宫爱鹏 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低银无铅钎料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种低银无铅钎料合金，其特征在于，由Sn、Ag、Cu、Bi、Dy及Ni组成。
2.根据权利要求1所述合金，其特征在于，各组份按质量百分比计：Ag为0.5-0.8％，Cu：为0.5-0.7％，Bi为1.5-2.5％，Dy为0.05-0.5％，Ni为0.04-0.08％，余量为Sn。
3.根据权利要求2所述的合金，其特征在于，所述Ag为0.8％，Cu：为0.5％，Bi为2.0％，Dy为0.05％，Ni为0.05％，余量为Sn。
4.根据权利要求2所述的合金，其特征在于，所述Ag为0.5％，Cu：为0.7％，Bi为1.5％，Dy为0.1％，Ni为0.05％，余量为Sn。
5.根据权利要求2所述的合金，其特征在于，所述Ag为0.8％，Cu：为0.5％，Bi为1.0％，Dy为0.4％，Ni为0.05％，余量为Sn。
6.根据权利要求2所述的合金，其特征在于，所述Ag为0.5％，Cu：为0.7％，Bi为2.5％，Dy为0.05％，Ni为0.05％，余量为Sn。
7.根据权利要求2所述的合金，其特征在于，所述Ag为0.5％，Cu：为0.5％，Bi为1.0％，Dy为0.5％，Ni为0.05％，余量为Sn。
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