[发明专利]一种多片盒升降旋转系统有效
申请号: | 201210102311.X | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN103367222A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 李正贤;丁天祥 | 申请(专利权)人: | 上海卓晶半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多片盒 升降 旋转 系统 | ||
技术领域
本发明涉及升降装置,具体地,涉及一种用于承载基片的多片盒升降旋转系统。
背景技术
在半导体集成电路制造行业,特别在LED生产和太阳能电池芯片的生产过程中,对基片的平整度,翘曲度这些指标有很高的要求,因此经常需要检测基片的平整度与厚度,在这过程中,尤其需要进行基片快速、无污染的上片和下片作业。
在检测基片工序完成后,进行下片操作,现有技术中,此类设备一般是在下片区域分布一些下片装置,用来放置检测或加工完毕的基片。这样受到下片装置数量限制。
由此带来的问题是,基片的传输作业速度较低,难以满足高效的工作要求。
另一方面,目前的同类设备中,自动化程度不高,在基片的传输过程中,往往会造成不必要的污染。
因此,提供一种能够同时对多个基片单元进行升降操作,又能自动化传输分类基片的装置就显得尤为重要了。
发明内容
本发明的目的是避免现有技术中的升降设备无法实现多个基片自动化操作的不足。
本发明提供一种多片盒升降旋转系统,其中,包括:
旋转机构,所述旋转机构由旋转驱动装置驱动;
若干升降机构,环绕固定在所述旋转机构的外缘;
其中,每一个升降机构底部设置有升降驱动装置,所述升降驱动装置顶部可放置片盒。
上述的多片盒升降旋转系统,其中,所述旋转机构为正八边形柱体结构。
上述的多片盒升降旋转系统,其中,所述片盒的数量为8个。
上述的多片盒升降旋转系统,其中,所述旋转驱动装置包括DDR马达。
上述的多片盒升降旋转系统,其中,所述升降驱动装置包括伺服马达。
根据本发明的另一个方面,还提供一种控制系统,用于控制上述任意一项多片盒升降旋转系统,其中,包括:
马达控制系统,用于控制所述多片盒升降旋转系统的旋转驱动装置和升降驱动装置;
信号处理系统,具有用于检测故障的传感器和手动按钮,若检测到故障或触发按钮,则通过警报装置发出警报,并发送指令至所述马达控制系统,使所述旋转驱动装置和升降驱动装置停止工作。
上述的控制系统,其中,所述马达控制系统具有编码器,用于控制所述旋转驱动装置旋转精度。
上述的控制系统,其中,所述警报装置包括LED警示灯以及蜂鸣器。
根据本发明的又一个方面,还提供一种多片盒检测装置,包括机架,其中,包括:
扫描工作台,设置在所述机架的一端,所述扫描工作台上设置有升降机构;
上述的多片盒升降旋转系统,设置在所述机架的另一端;
传输台,设于所述扫描工作台与所述多片盒升降旋转系统之间,所述传输台上设置有取片机械手;
上片台,设于所述传输台旁,用于放置未检测基片。
上述的多片盒检测装置,其中,所述机械手包括上片手臂和下片手臂。
本发明的多片盒升降旋转系统,将多个片盒升降机均匀分布在旋转机构上,而旋转机构由DDR马达来驱动,能够保证定位的高精度和稳定。由运动控制器独立控制,能实时完成上下片过程。满足了设备对多片盒的要求。同时提供的高精度,能充分满足设备需求。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。在附图中,为清楚明了,放大了部分部件,对于相同部件,仅标示其中部分,本领域技术人员可以结合具体实施方式部分理解。
图1示出了根据本发明一个具体实施例的,一种具有多片盒升降旋转系统的多片盒检测装置的俯视图;
图2示出了根据本发明一个具体实施例的,一种用于控制上述任意一项多片盒升降旋转系统的控制系统的示意图;以及
图3示出了本发明的多片盒检测装置运行过程的流程图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。此处所描述的具体实施方式仅用于解释本发明,并不用于限定本发明的保护范围。
结合参考图1以及图2,本发明的多片盒升降旋转系统一种多片盒升降旋转系统,包括:旋转机构6,所述旋转机构6由旋转驱动装置60驱动;若干升降机构5,环绕固定在所述旋转机构6的外缘;其中,每一个升降机构5底部设置有升降驱动装置50,所述升降驱动装置50顶部连接有片盒(图1中未标号)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造