[发明专利]一种热阻测试方法及装置无效
申请号: | 201210102711.0 | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN103364431A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 赵丽;何为;刘哲;王玉;付红志 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司;电子科技大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 方法 装置 | ||
1.一种热阻测试方法,其特征在于,在待测件的第一测试面一侧设置隔热部件,在所述隔热部件与待测件之间设置固定于待测件之上的加热部件,以及在待测件的第二测试面一侧设置散热部件,在热阻测试过程中,所述加热部件产生的热量通过所述隔热部件形成的单向导热通道透过所述待测件传递至所述散热部件,所述方法包括:
分别检测待测件的第一测试面与第二测试面的温度值并计算其绝对温差值ΔT,获取加热部件的功耗值P,并依据数学式R=ΔT/P获得待测件的热阻值R。
2.如权利要求1所述的热阻测试方法,其特征在于,所述待测件为复合导热材料。
3.如权利要求2所述的热阻测试方法,其特征在于,所述加热部件连接至外部电源,所述加热部件为大功率MOS管、大功率三极管或大功率LED器件中的一种。
4.如权利要求1或3所述的热阻测试方法,其特征在于,所述加热部件通过第一导热材料粘结或焊接于所述待测件的第一测试面之上;所述散热部件通过第二导热材料粘结于所述待测件的第二测试面之上。
5.如权利要求4所述的热阻测试方法,其特征在于,在热阻测试过程中,采用外部冷却装置对所述散热部件进行散热冷却。
6.一种热阻测试装置,其特征在于,包括:
设置于待测件第一测试面一侧的隔热部件;
设置于所述隔热部件与待测件之间且固定于待测件之上的加热部件;
用于检测待测件第一测试面温度的第一温度检测单元;
用于检测待测件第二测试面温度的第二温度检测单元;
以及,
设置于待测件第二测试面一侧的散热部件;
在热阻测试过程中,所述加热部件产生的热量通过所述隔热部件形成的单向导热通道透过所述待测件传递至所述散热部件,通过所述第一温度检测单元以及第二温度检测单元分别获取待测件第一测试面与第二测试面的温度值并计算其绝对温差值ΔT,获取加热部件的功耗值P,并依据数学式R=ΔT/P获得待测件的热阻值R。
7.如权利要求6所述的热阻测试装置,其特征在于,所述待测件为复合导热材料。
8.如权利要求6所述的热阻测试装置,其特征在于,所述加热部件连接至外部电源,所述加热部件为大功率MOS管、大功率三极管或大功率LED器件中的一种。
9.如权利要求6所述的热阻测试装置,其特征在于,所述加热部件通过第一导热材料粘结或焊接于所述待测件的第一测试面之上;所述散热部件通过第二导热材料粘结于所述待测件的第二测试面之上。
10.如权利要求6所述的热阻测试装置,其特征在于,在热阻测试过程中,采用外部冷却装置对所述散热部件进行散热冷却。
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