[发明专利]液晶显示面板阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 201210103318.3 | 申请日: | 2012-04-10 |
公开(公告)号: | CN102645807A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 许民庆;高翔 | 申请(专利权)人: | 深超光电(深圳)有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;H01L27/02;H01L21/77 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 面板 阵列 及其 制造 方法 | ||
【技术领域】
本发明是关于一种液晶显示面板阵列基板及其制作方法,特别地,涉及一种液晶显示面板阵列基板金属布线及其制作方法。
【背景技术】
随着光电技术的发展,数字化视频或图像装置已经成为一般日常生活中常见的产品。在这些数字化视频或图像装置中,显示器是重要的人机沟通界面。使用者可经由显示器读取信息进而控制装置的运作。
而薄膜晶体管(TFT)是应用于显示器中的驱动组件。如图1所示,一般而言,薄膜晶体管包含栅极(gate)11、通道层(channel)10以及源极(source)12和漏极(drain)13等组件。而连接栅极11和源极12输入电信号的则分别是栅极线14和数据线15。当在进行栅极线14、数据线15或者其它金属布线,比如说共通电极线16的制作时,如图2所示,会在基板100通过物理气相沉积(PVD)方法形成多层金属薄膜,当然这些金属布线可能是沉积在其它的膜层上,这些金属层一般为钼/铝/钼金属叠层或钼/铝金属叠层,甚至在特定制程下可为多层纯铝;此处图2所示的则为钼/铝/钼金属叠层结构,分别是钼101,铝102,钼101的叠层结构。
然后如图3所示,再利用湿式蚀刻或者干蚀刻方式对多层金属层进行图案化工艺,形成具有一定倾斜角度侧边的金属布线,当然也不限于上述的蚀刻方式。但是,利用上述材料所制作的金属布线,在进行下一制程之前,即覆盖下一层薄膜之前,在金属布线的侧边的铝金属层102会有部分裸露在空气中,而由于铝金属具有非常高的金属活性,只要接触到空气或者设备中的氧或者水蒸气,很容易在铝的表面形成一层氧化铝20,而氧化铝20的导电性能非常差,当这样的金属布线和其它传递电讯号的导体薄膜或者导线连接时,会形成较高的接触电阻,造成不稳定的电信接触,从而影响显示的效果,甚至造成显示面板的报废。
如图4所示,传统的制作方式在蚀刻完金属线后,就进行下一膜层的沉积,将整个金属线覆盖,在此后的制程中通过形成接触孔洞进行电信的接触。而由于铝金属层102是作为整个金属布线中最主要的电性传递层,其它金属层则主要承担解决金属层和其它层粘附问题或者铝金属在制作过程中的缺陷问题,但是,由于氧化铝20的存在,使得金属布线和其它导体组件接触时,接触电阻非常的高,甚至出现不能导通的情况。
因此,降低金属布线的接触电阻成为了制造高品质显示器一个亟待解决的问题。
【发明内容】
本发明提供一种液晶显示面板阵列基板金属布线,其具有较低的接触电阻。
本发明提供的液晶显示面板阵列基板金属布线,为多层金属膜结构,其中多层金属层中至少包含一铝金属层具有一曝露面,该曝露面经过氢气及氮气的等离子体处理后,具有一氮化铝薄膜。
本发明一实施例中该金属布线具有倾斜的侧边,该倾斜侧边包含具有氮化铝薄膜的曝露面。
本发明一实施例中,该金属布线为三层金属膜结构。
本发明的另一实施例中,该金属薄膜材质依次为钼铝钼。
本发明提供的一种液晶显示面板阵列基板的金属布线,其中钼金属膜的厚度为200埃到300埃之间。
本发明提供的一种液晶显示面板阵列基板的金属布线,其中铝金属膜的厚度为2500埃到3500埃之间。
本发明提供的一种液晶显示面板阵列基板的金属布线,其中倾斜侧边通过蚀刻形成。
本发明提供的一种液晶显示面板阵列基板的金属布线,该氮化铝薄膜通过氮气处理金属布线表面形成。
本发明更提供一种液晶显示面板阵列基板金属布线的制作方法,在蚀刻后采用气体等离子进行侧边处理,从而降低金属布线的接触电阻,改善显示质量。
本发明提供了一种液晶显示面板阵列基板金属布线的制作方法,连续沉积多层金属薄膜,蚀刻该多层金属薄膜形成具有倾斜侧边的金属布线,在倾斜侧边上包含一曝露面,采用氢气的等离子体处理该金属布线的倾斜侧边,然后采用氮气的等离子体处理该倾斜侧边,在该曝露面上形成一氮化铝薄膜。
在本发明的一个实施例中,上述阵列基板的金属布线制作方法,该金属薄膜为三层。
在本发明的一个实施例中,上述阵列基板的金属布线制作方法,该金属薄膜材质依次为钼铝钼。
在本发明的一个实施例中,上述阵列基板的金属布线制作方法,该钼金属膜的厚度为200埃到300埃之间。
在本发明的一个实施例中,上述阵列基板的金属布线制作方法,该铝金属膜的厚度为2500埃到3500埃之间。
在本发明的一个实施例中,上述阵列基板的金属布线制作方法,该金属薄膜通过物理气相沉积方式形成。
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